从NEPCON展会新品 探寻融合趋势下的技术走向
2008年深圳IT产业产值达到七千八百多亿元人民币，约占中国电子信息产业产值的六分之一，增长一成三。以深圳为中心的华南地区电子信息产业一直引领着国内电子制造行业的发展。在金融危机的席卷之下，华南电子制造企业受到不同程度的影响，行业洗牌也在所难免。 有专家指出技术业务融合和产业链分化整合的趋势日渐明显，行业界限日益模糊，需要对基于产业链的大行业管理模式进行新的探索。
日前华南最具权威性的电子制造行业展会——第十五届华南国际生产设备暨微电子工业展（NEPCON South China 2009）将于8月26日—28日在深圳会展举行。届时主办方将联合参展企业共同探讨技术业务融合，产业链上下游整合等话题。展会现场将有来自22个国家和地区的500家展商同台竞技，展现新的产品和技术趋势。无论是正在高速增长的上网本，智能手机、服务器等市场领域，还是蕴含无限商机的LED照明、通信、医疗电子等热点行业，参展企业都有创新型新品推荐。美亚科技，安必昂，富士德，Fuji, Mydata, JUKI, 技鼎机电，千住，Saki, 王氏港建，松下等国际知名企业带来的领先技术的产品将会为国内技术走向产生新的影响。
贴片机设备紧随行业脉搏 高效率博得用户青睐
在贴片机设备方面，观众将看到东京重机首次在国内公开展示的高速通用贴片机KE-3020。同时还包括提高贴装速度的新型FX-2C，面向从手工贴片初次转入机器化生产的高性价比小型贴片机JX-100。
在松下展台，观众也将看到松下新推出的紧随贴片工艺变化的新理念设备——NPM。它能够通过各工艺贴装头的配置实现自由化的“Plug & Play”功能从而给用户的生产带来无限的灵活性，并通过贴装和检查的系统连贯性，实现高效率和高品质的生产。它继承了CM系列的同一平台，因此与CM系列的硬件通用，其操作采用人性化界面设计，并具有0402（英制01005）–100×90mm元件的对应能力。它还拥有元件厚度检查和基板弯曲检查等功能能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求，是手机、笔记本电脑以及其他高端产品加工企业的理想选择。
宝迪电子展示的BS383、BS391及BS683系列产品是德国AUTOTRONIK推出的系列多功能SMT贴片机。该系列产品具备高精密度及高灵活性，內置摄像系统，能准确地拾放所有SMD元件，且能够实现快速设置，中文视窗操作，编程及操作容易，适合多品种批量生产。其中BS683是最新推出的中速度自动贴片机，针对一般有速度要求的厂家。
位于1E30展台的Fuji公司将带来最新贴片机设备——多用途晶圆单元MWU8i和高速复合型贴片机XPF-W。MWU8i的贴装精度可达10μm(H02/H01/G04工作头贴装时)，可以简单实现混载实装，它不仅对应晶圆映射(Wafer Mapping)、也可以进行复数种类晶圆的同时生产，并实现了相同晶圆的连续生产无停止运转的一种多级式供应单元；
XPF-W通过动态更换工作头实现了无界限生产，它采用MFU-40单元，紧凑式主体可最多搭载128种的元件，通过动态更换工作头，可以最大限度地有效利用工作头的能力，在自动运转中可以从外部一目了然地观察料盘元件的状态。
SMT工艺提升 要求检测设备快、精、准
随着制造商对改善SMT工艺的需求日益高涨，生产检测逐渐受到越来越多的重视。在检测设备方面，欧姆龙（香港）自动化有限公司将在1D10展台推出最新的 VP5200LSPI机，这款设备检查速度堪称业界最快，全3D检查速度达到8000mm2/秒，能够完全对应业界最高速产线。分辨率达12.5um/25um自动切换，同时实现了高精度和高速检查。并且可进行全自动编程，编程时间只需5分钟。
同时，KIC公司也将向观众隆重展出其最新产品KIC RPI—焊接工艺检测系统。KIC RPI协助用户通过管理热曲线工艺设置来防止潜在焊接问题的发生。它能够检查每一个独立的焊接结构。通过绘制焊接品质合格率图表（Yield）和百万分之焊点故障率图表（DPMO），提供热处理工艺全过程的“健康状态”信息，使用户立刻清楚制程工艺中的不良率。且其具有的管理系统功能, 显示故障所在的点和潜在的缺陷，从而能筛选出质量可疑的产品。
MVP即将于展会现场推出全新的机型Supra E ，其飞行彩色技术拥有多角度灯光测试元件，以及从单一图像引导检测的性能。配置最先进的大规格5 百万像素摄像头，不仅可以提高检测能力，同时还能体验到更快的检测周期。另外，它将有效的提高不良检测覆盖范围及较低的误判率。Supra E还可通过调节像素大小8-16um，以用于检测焊接01005或更小的生产零件。
材料厂商注重成本效益 绿色无铅成趋势
焊锡材料供应商也将带来突破性的产品。P. Kay Metal公司将在1K40展台展示其在中国和美国等多个国家及地区获得专利的MS2® 熔锡表面活性剂。MS2®独特的锡渣消除技术几乎解决了锡渣引起的所有问题。通过完全消除锡渣，MS2®熔锡表面活性剂可以让使用它的客户减少最多70%的锡条使用量（ 根据生产产量而定），产生显著的成本节省效益。MS2®的专利内容不仅仅是化学配方，还涵盖处理方法。运用先进的处理方法，MS2®熔锡表面活性剂通过持续消除锡槽里的锡渣，降低熔锡表面张力，增强润湿性，降低波峰焊制程的焊锡不良率和返工，从而改善焊接质量，同时极大的减少处理废弃物的成本。
易速达贸易有限公司将展示专业的波峰夹具材料——CONTAVAL2576 GP。该材料表面经过特殊的处理，具有高强抗腐蚀的作用。产品已经达到欧盟EHS安全标准，及无铅ROHS认证。Nihon Superior将展示高可靠性无铅焊锡SN100C系列产品。SN100C系列产品以适合极细焊锡丝、焊锡片等微细接合的无铅焊锡开始，依次有耐冲击特性优越的无铅焊锡球、无卤素焊接材料、对应无铅焊接用的助焊剂等。
多种新品同台竞技 经济危机促企业革新
世界著名的SMT及半导体后端清洗剂制造商ZESTRON，将在8月深圳展会上推出最新研制的ZESTRON® Bath Analyzer。这是一款简单易用的清洗剂监控手提箱。它不仅可以使用于碱性清洗剂，也可用于pH值为中性的VIGON®和 ATRON®清洗剂。该监控手提箱小巧、轻便，可随时随地监控清洗剂浓度。
国内SMT知名厂商——深圳集银将带来全新JM-3000CⅡ半自动COG预压机。系统采用高精度光学系统及高分辨图像自动处理装置，能够实现IC TO LCD时IC自动吸取/自动对位及预压程序等。
本届展会在产品技术上的亮点以及同期针对实事热点召开的研讨会，例如SMTA华南高科技会议、汽车电子论坛……将吸引到更多的行业观众。根据NEPCON华南展会负责人透露，此次展会预计将有28000名专业观众前来参观、采购，超过40家规模企业将组织近2000名的参观团来现场参观。华为新项目导入部经理向NEPCON组委会透露，由于近期大力发展3G业务，将有大量的生产计划，希望8月展会能够找到更合适的生产设备。富士康SMT副理则表示最近随着笔记本的代工越来越多，也会在NEPCON现场选择合适自己的设备产品进行评估和采购。创维深圳SMT经理则透露最近平板电视机的定单开始回暖，也会在NEPCON时评估合适自己生产的贴片机及周边耗材。
日前华南最具权威性的电子制造行业展会——第十五届华南国际生产设备暨微电子工业展（NEPCON South China 2009）将于8月26日—28日在深圳会展举行。届时主办方将联合参展企业共同探讨技术业务融合，产业链上下游整合等话题。展会现场将有来自22个国家和地区的500家展商同台竞技，展现新的产品和技术趋势。无论是正在高速增长的上网本，智能手机、服务器等市场领域，还是蕴含无限商机的LED照明、通信、医疗电子等热点行业，参展企业都有创新型新品推荐。美亚科技，安必昂，富士德，Fuji, Mydata, JUKI, 技鼎机电，千住，Saki, 王氏港建，松下等国际知名企业带来的领先技术的产品将会为国内技术走向产生新的影响。
贴片机设备紧随行业脉搏 高效率博得用户青睐
在贴片机设备方面，观众将看到东京重机首次在国内公开展示的高速通用贴片机KE-3020。同时还包括提高贴装速度的新型FX-2C，面向从手工贴片初次转入机器化生产的高性价比小型贴片机JX-100。
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在松下展台，观众也将看到松下新推出的紧随贴片工艺变化的新理念设备——NPM。它能够通过各工艺贴装头的配置实现自由化的“Plug & Play”功能从而给用户的生产带来无限的灵活性，并通过贴装和检查的系统连贯性，实现高效率和高品质的生产。它继承了CM系列的同一平台，因此与CM系列的硬件通用，其操作采用人性化界面设计，并具有0402（英制01005）–100×90mm元件的对应能力。它还拥有元件厚度检查和基板弯曲检查等功能能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求，是手机、笔记本电脑以及其他高端产品加工企业的理想选择。
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宝迪电子展示的BS383、BS391及BS683系列产品是德国AUTOTRONIK推出的系列多功能SMT贴片机。该系列产品具备高精密度及高灵活性，內置摄像系统，能准确地拾放所有SMD元件，且能够实现快速设置，中文视窗操作，编程及操作容易，适合多品种批量生产。其中BS683是最新推出的中速度自动贴片机，针对一般有速度要求的厂家。
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位于1E30展台的Fuji公司将带来最新贴片机设备——多用途晶圆单元MWU8i和高速复合型贴片机XPF-W。MWU8i的贴装精度可达10μm(H02/H01/G04工作头贴装时)，可以简单实现混载实装，它不仅对应晶圆映射(Wafer Mapping)、也可以进行复数种类晶圆的同时生产，并实现了相同晶圆的连续生产无停止运转的一种多级式供应单元；
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XPF-W通过动态更换工作头实现了无界限生产，它采用MFU-40单元，紧凑式主体可最多搭载128种的元件，通过动态更换工作头，可以最大限度地有效利用工作头的能力，在自动运转中可以从外部一目了然地观察料盘元件的状态。
SMT工艺提升 要求检测设备快、精、准
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随着制造商对改善SMT工艺的需求日益高涨，生产检测逐渐受到越来越多的重视。在检测设备方面，欧姆龙（香港）自动化有限公司将在1D10展台推出最新的 VP5200LSPI机，这款设备检查速度堪称业界最快，全3D检查速度达到8000mm2/秒，能够完全对应业界最高速产线。分辨率达12.5um/25um自动切换，同时实现了高精度和高速检查。并且可进行全自动编程，编程时间只需5分钟。
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同时，KIC公司也将向观众隆重展出其最新产品KIC RPI—焊接工艺检测系统。KIC RPI协助用户通过管理热曲线工艺设置来防止潜在焊接问题的发生。它能够检查每一个独立的焊接结构。通过绘制焊接品质合格率图表（Yield）和百万分之焊点故障率图表（DPMO），提供热处理工艺全过程的“健康状态”信息，使用户立刻清楚制程工艺中的不良率。且其具有的管理系统功能, 显示故障所在的点和潜在的缺陷，从而能筛选出质量可疑的产品。
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MVP即将于展会现场推出全新的机型Supra E ，其飞行彩色技术拥有多角度灯光测试元件，以及从单一图像引导检测的性能。配置最先进的大规格5 百万像素摄像头，不仅可以提高检测能力，同时还能体验到更快的检测周期。另外，它将有效的提高不良检测覆盖范围及较低的误判率。Supra E还可通过调节像素大小8-16um，以用于检测焊接01005或更小的生产零件。
材料厂商注重成本效益 绿色无铅成趋势
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焊锡材料供应商也将带来突破性的产品。P. Kay Metal公司将在1K40展台展示其在中国和美国等多个国家及地区获得专利的MS2® 熔锡表面活性剂。MS2®独特的锡渣消除技术几乎解决了锡渣引起的所有问题。通过完全消除锡渣，MS2®熔锡表面活性剂可以让使用它的客户减少最多70%的锡条使用量（ 根据生产产量而定），产生显著的成本节省效益。MS2®的专利内容不仅仅是化学配方，还涵盖处理方法。运用先进的处理方法，MS2®熔锡表面活性剂通过持续消除锡槽里的锡渣，降低熔锡表面张力，增强润湿性，降低波峰焊制程的焊锡不良率和返工，从而改善焊接质量，同时极大的减少处理废弃物的成本。
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易速达贸易有限公司将展示专业的波峰夹具材料——CONTAVAL2576 GP。该材料表面经过特殊的处理，具有高强抗腐蚀的作用。产品已经达到欧盟EHS安全标准，及无铅ROHS认证。Nihon Superior将展示高可靠性无铅焊锡SN100C系列产品。SN100C系列产品以适合极细焊锡丝、焊锡片等微细接合的无铅焊锡开始，依次有耐冲击特性优越的无铅焊锡球、无卤素焊接材料、对应无铅焊接用的助焊剂等。
多种新品同台竞技 经济危机促企业革新
世界著名的SMT及半导体后端清洗剂制造商ZESTRON，将在8月深圳展会上推出最新研制的ZESTRON® Bath Analyzer。这是一款简单易用的清洗剂监控手提箱。它不仅可以使用于碱性清洗剂，也可用于pH值为中性的VIGON®和 ATRON®清洗剂。该监控手提箱小巧、轻便，可随时随地监控清洗剂浓度。
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国内SMT知名厂商——深圳集银将带来全新JM-3000CⅡ半自动COG预压机。系统采用高精度光学系统及高分辨图像自动处理装置，能够实现IC TO LCD时IC自动吸取/自动对位及预压程序等。
本届展会在产品技术上的亮点以及同期针对实事热点召开的研讨会，例如SMTA华南高科技会议、汽车电子论坛……将吸引到更多的行业观众。根据NEPCON华南展会负责人透露，此次展会预计将有28000名专业观众前来参观、采购，超过40家规模企业将组织近2000名的参观团来现场参观。华为新项目导入部经理向NEPCON组委会透露，由于近期大力发展3G业务，将有大量的生产计划，希望8月展会能够找到更合适的生产设备。富士康SMT副理则表示最近随着笔记本的代工越来越多，也会在NEPCON现场选择合适自己的设备产品进行评估和采购。创维深圳SMT经理则透露最近平板电视机的定单开始回暖，也会在NEPCON时评估合适自己生产的贴片机及周边耗材。