ST-Ericsson及 天碁科技 共同发布 65nm TD-HSPA基带芯片

ST-Ericsson及 天碁科技 共同发布 65nm TD-HSPA基带芯片

     ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
    
     65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps，照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps，而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。
    
     该芯片采用先进的65纳米制造工艺，是业界首款采用此工艺的TD-HSPA芯片产品。这款芯片不仅具有更小的尺寸，更低的功率，它的问世将使移动终端设备的价格更加具有“亲和力”。
    
     基于该芯片方案的商用终端产品将于2010年上半年面市。