台积电攻12吋产能 明年将突破20万片

     台积电12吋厂再扩充，继竹科三五路的Fab12第四期装机后，第五期开始动土兴建主体；台积南科厂因应英特尔合作需要，Fab14第三期也将动土，使得台积12吋厂合计明年产能将突破20万片，领先联电、特许一倍以上。台积的动作显示，半导体景气复苏更加乐观。
    
     半导体资本支出在下半年逐步解冻，台积电调高今年资本支出达23亿美元，是英特尔、三星之后，全球第三家积极扩充产能的半导体厂，国际半导体展30日开幕，设备商就传出好消息，为了迎接明年复苏行情，龙头台积电加紧脚步扩产。
    
     半导体市场上半年还在低迷，台积电领先同业，在竹科三五路的Fab12第四期完成主体建筑，旋即装机进驻，以满足客户在40/45奈米的需求。设备商指出，位于Fab12第四期隔壁的第五期，已悄悄动工兴建主体，一旦年底完工，明年装机，F12第五期将达3.5万片月产能，整个竹科12吋厂月产能将高达14万片，约当四座12吋晶圆厂的产能。
    
     此外，台积位于竹科的Fab14，目前有四座建筑物，已装机完成的有两座，随著这两座厂房产能利用率来到高档，设备商也传出Fab14第三期即将装机，为年初与英特尔签约的凌动（Atom）系统单晶片的生意做准备。设备商表示，Fab14第三期装机后，年底以前，初期月产能约6,000片，明年再增加到2.8万片，合计月产能3.4万千片。
    
     台积电近日表示，竹科Fab12与南科Fab14现在已经没有分期，整体运用产能规划，公司目标是希望两座12吋厂月产能各看10万片以上，达成时间将视景气与客户需要。