茂德致力于重整 技术迟迟没有更新
美林证券最新出炉的报告，茂德股价惨跌，技术迟迟没有更新，目前正致力于重整，管理高层表示，内部将研发72纳米的技术来制作 1GB，采用日本内存芯片大厂尔必达(Elpida) 65纳米的技术，但是这项协议还在洽谈之中，目前正在看台湾创新内存公司(TIMC)合作行动内存(Mobile DRAM) ，以充足资本额。
美林证券预期，茂德今年第4季的营业利益率为负141%，关键是技术缺乏竞争力，而且晶圆的产能利用率低于 40%，给予“表现低于大盘”评等，目标价降低19%，从 1.05 元降低为 0.85元。
根据美林证券的调查，茂德明年的获利和股东权益报酬率(ROE)表现不佳，就算是 DRAM价格表现不错，茂德也无法赶上进度，之前的每股亏损从负 1.75元变成负 1.89元；令人忧心的是，负债比率(gearing ratio)过高，毛借贷还款比率(gross debt)将近 20亿美元，现金持有量(cash holdings)远低于 1亿美元，而且筹资计划不明朗，在发行新股之前，需要缩减资本额，像是南科即是如此。
更何况，就DRAM制造厂商而言，韩国在技术上具有领先的优势，获利较高，茂德的竞争势态较弱。
茂德运用记忆芯片制造商Hynix的 80纳米技术来制造 512MB 颗粒，但是Hynix不再提供新技术，如果要提升至 1Gb，茂德需要 70纳米的技术，韩国的芯片制造商已经用 40-50纳米在作 2Gb。
美林证券进一步指出，茂德的管理高层表示，内部将研发72纳米的技术来制作 1GB，采用日本内存芯片大厂尔必达(Elpida) 65纳米的技术，虽然这项协议还没有完全谈成。
不过，茂德和台湾创新内存公司(TIMC)合作行动内存(Mobile DRAM)和R&D (研究开发投入)，但是还未进一步透露筹资新计划细节，像是如何偿还债务、怎样取得新资金来充足资本额等等，或是晶圆厂在 65纳米之后如何升级之类的问题，都成了未知数。
因为茂德卖给台积电和联电的设备销售量不足，三代厂和四代厂的 300mm的DRAM产能从每个月生产 80,000芯片(wafers)降为 60,000片，股东也不太可能提供金援。
美林证券预期，茂德今年第4季的营业利益率为负141%，关键是技术缺乏竞争力，而且晶圆的产能利用率低于 40%，给予“表现低于大盘”评等，目标价降低19%，从 1.05 元降低为 0.85元。
根据美林证券的调查，茂德明年的获利和股东权益报酬率(ROE)表现不佳，就算是 DRAM价格表现不错，茂德也无法赶上进度，之前的每股亏损从负 1.75元变成负 1.89元；令人忧心的是，负债比率(gearing ratio)过高，毛借贷还款比率(gross debt)将近 20亿美元，现金持有量(cash holdings)远低于 1亿美元，而且筹资计划不明朗，在发行新股之前，需要缩减资本额，像是南科即是如此。
更何况，就DRAM制造厂商而言，韩国在技术上具有领先的优势，获利较高，茂德的竞争势态较弱。
茂德运用记忆芯片制造商Hynix的 80纳米技术来制造 512MB 颗粒，但是Hynix不再提供新技术，如果要提升至 1Gb，茂德需要 70纳米的技术，韩国的芯片制造商已经用 40-50纳米在作 2Gb。
美林证券进一步指出，茂德的管理高层表示，内部将研发72纳米的技术来制作 1GB，采用日本内存芯片大厂尔必达(Elpida) 65纳米的技术，虽然这项协议还没有完全谈成。
不过，茂德和台湾创新内存公司(TIMC)合作行动内存(Mobile DRAM)和R&D (研究开发投入)，但是还未进一步透露筹资新计划细节，像是如何偿还债务、怎样取得新资金来充足资本额等等，或是晶圆厂在 65纳米之后如何升级之类的问题，都成了未知数。
因为茂德卖给台积电和联电的设备销售量不足，三代厂和四代厂的 300mm的DRAM产能从每个月生产 80,000芯片(wafers)降为 60,000片，股东也不太可能提供金援。