SEMI：九月半导体设备订单年成长率恢复正值
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发表的Book-to-Bill订单出货报告显示，2009年九月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为7.328亿美元，订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B Ratio)为1.17。
该报告指出，北美半导体设备厂商九月份的三个月平均全球订单预估金额为7.328亿美元，较八月最终的6.145亿美元回升大幅回升19.3%，也比2008年同期成长12.8%。而在出货表现部分，九月份的三个月平均出货金额为6.246亿美元，较八月最终的5.8亿美元成长7.7%，但比去年同期的9.723亿美元少33%。
随着半导体产业景气好转，半导体相关设备的订单量也从今年第三季开始回升，而今年九月份的订单年成长率(相较于去年同期year-to-year)更是从2007年五月以来首次出现正成长。
SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出：“第三季以来许多晶圆厂、封测厂、部分内存厂，以及面板厂陆续提出扩产计划，第四季资本支出仍有上调空间，而这也将使得今年度的资本支出可望高于先前的预测。而随着台积电、联电、华亚科、南亚科均计划于今年第四季到明年间导入50-40nm先进制程，预估半导体设备市场到明年都会呈现乐观成长。”
该报告指出，北美半导体设备厂商九月份的三个月平均全球订单预估金额为7.328亿美元，较八月最终的6.145亿美元回升大幅回升19.3%，也比2008年同期成长12.8%。而在出货表现部分，九月份的三个月平均出货金额为6.246亿美元，较八月最终的5.8亿美元成长7.7%，但比去年同期的9.723亿美元少33%。
随着半导体产业景气好转，半导体相关设备的订单量也从今年第三季开始回升，而今年九月份的订单年成长率(相较于去年同期year-to-year)更是从2007年五月以来首次出现正成长。
SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出：“第三季以来许多晶圆厂、封测厂、部分内存厂，以及面板厂陆续提出扩产计划，第四季资本支出仍有上调空间，而这也将使得今年度的资本支出可望高于先前的预测。而随着台积电、联电、华亚科、南亚科均计划于今年第四季到明年间导入50-40nm先进制程，预估半导体设备市场到明年都会呈现乐观成长。”