Broadcom推出第四代蓝牙头戴式耳机SoC解决方案

     Broadcom（博通）公司近日宣布，推出第四代先进的蓝牙头戴式耳机单芯片系统（SoC）解决方案，该解决方案为富有吸引力的下一代头戴式耳机设计提供了一个最节省功率的平台，同时提供优质音频质量。这个新的蓝牙解决方案系列采用业界第一款65nm CMOS头戴式耳机芯片，提供卓越的音频质量、增强了关键用户界面功能以及具有无与伦比的电源性能和通话时间，因此超越了竞争对手的产品。

        此次宣布推出的是Broadcom BCM2074x系列蓝牙头戴式耳机单芯片系统解决方案，该系列解决方案以业内已经验证的前一代BCM2044和BCM2044S器件（可用于流行的头戴式耳机）的优势为基础而开发。新的BCM2074x系列增加了多项强大的、“业界首创的”功能，包括新的风噪声降低算法、多种语言“语音提示”技术和集成的快速充电电源创新，该创新使头戴式耳机的充电速度能够比现有产品快5倍。而且这个解决方案系列采用的架构使得消费者能以更低的价钱获得质量和性能更高的头戴式耳机。

        产品信息

        BCM2074x系列单芯片系统解决方案以业内已经验证的Broadcom蓝牙技术为基础，Broadcom蓝牙技术支持Bluetooth 2.0、2.1和3.0版。这个新系列中的每个芯片解决方案都提供单声道头戴式耳机所需的所有主要功能构件，包括电源管理单元（PMU）、一个能快速充电的充电器和音频编译码器，从而以更低的功耗和卓越的音频质量提供高度集成的、低系统成本的解决方案。

        产品上市与价格

        Broadcom BCM2074x系列蓝牙头戴式耳机单芯片系统解决方案包括：Broadcom BCM20740单芯片系统（单麦克风）、Broadcom BCM20741单芯片系统（采用SmartAudio的单麦克风）和Broadcom BCM20742单芯片系统（采用SmartAudio的双麦克风）都已开始向早期使用的客户提供样品。价格可以索取。