硅品17.8亿元购买力晶厂房及厂务设备
台湾半导体封测厂硅品看好半导体景气，今( 2009)年资本支出总金额为53亿元，第 4 季单季即增加 35亿元，硅品今(11)日公告，以17.8亿元向力晶购买厂房及附属厂务设备。
由于硅品董事长林文伯看好未来 5 年台湾半导体产业的发展与竞争优势，加上半导体产业持续复苏，因此将逐步增加资本支出，今年为53亿元，明年将达100亿元。
硅品也看好台湾完整的晶圆与封装代工技术，加上完整垂直代工产业链，因此国外大厂将以台湾取代香港做为亚洲的发货仓库。
硅品10月营收59.8亿元表现亮丽，再创今年新高，较 9 月微幅增加0.2%，较去年同期增加7.5%，法人预估硅品在第 4 季产能利用率与第 3 季相同的情况下，营收可望与第 3 季有相同水平。