电子元件适应整机产品必须朝五个方面发展

    一、小型化。

    电子产品的多功能化和便携式同时要求电子元件产品在保持原有性能的基础上不断缩小元件的尺寸。以多层陶瓷电容器(MLCC)为例，目前的主流产品的尺寸正在从0603型向0402型过渡，而更受市场欢迎的高端产品是0201型。尺寸的缩小涉及一系列材料和工艺问题，这些问题是目前无源元件研究的一个热点，一些新材料和前沿技术(如纳米技术等)已开始被用于超小型元件的工艺之中。

    二、多功能化。

    随着电子新型产品功能的不断增加，对片式元件功能的要求也越来越多样化。尽管从数量上看，电子元件的片式化率已高达70%以上，但发展很不均衡，一些元件由于工艺、结构及材料等原因，片式化的难度较大。如具有电感结构的磁珠元件，其功能不在于作为一个电感器，而是抗电磁干扰，目前片式化的磁珠元件已成为用量最大的一类片式电感类元件。这些新元件的设计和材料都是电子元件所面临的新问题。目前，为了实现微波陶瓷元件、过流保护元件、敏感陶瓷元件、磁性变压器等元件的片式化，世界各国都在开发具有低温烧结特性的微波陶瓷介质和敏感陶瓷材料及相应材料的多层共烧技术。

    三、集成模块化。

    由于无源电子元件的制造工艺在材料和技术上差异很大，很长时间以来一直以分立元件的形式使用。尽管人们一直在片式元件的小型化方面进行着一系列努力，但与半导体器件的高度集成化相比，其发展相对缓慢得多。近年来，由于低温共烧陶瓷(LTCC)等技术的突破才使无源集成技术进入了实用化和产业化阶段，并成为备受关注的技术制高点。基于LTCC技术的片式元件及其集成化产品的产值一直以每两年翻一番的速度发展。据预测，到2010年，仅中国内地的LTCC产品市场就将达到30亿美元。

    四、高频化、宽带化。

    电子产品向高频(微波波段)发展的趋势很强劲，如无线移动通信发展到2GHz，蓝牙技术是2.4GHz，短距离无线数据交换系统可达5.8GHz。此外，高速数字电路产品越来越多，光通信的传送速率已从2.5Gbps发展到10Gbps。这些进展都对电子元器件提出了更高的要求，如降低寄生电感、寄生电容、提高自谐振频率、降低高频ESR、提高高频Q值等。

    五、绿色化。

    在电子元件的制造过程中，往往使用大量有毒物料，如清洗剂、溶剂、焊料及某些原材料等。部分电子元件成品中有时也含有有毒物质，如汞、铅、镉等。现在一些发达国家已经立法禁用这些有害物质，提倡绿色电子。我国电子元件行业也面临这一课题，有大量的技术问题有待于解决。