半导体业：市场导向驱动品牌竞争

      技术驱动转向市场驱动

      2009年，全球半导体行业经历了自2002年以来的严重衰退，产业增长率减缓，企业销售额和投资额直线下降，甚至风险投资(VC)也逐渐远离了半导体行业，半导体行业趋于微利化。但2010年以来，在市场驱动下半导体行业迅速升温强势复苏，“芯片告急”几乎成了第一季度行业的关键词。“半导体行业正在由以往的技术驱动转为市场驱动，对于市场的依赖性更为明显。”业内专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示，“在这种形势下，全行业需要用创新的思维来重新思考半导体工业，从产业分工到赢利模式搭建上都要进行重新定位。”

      从市场需求来分析，2009年支撑产业复苏的无疑要属PC和智能手机领域，而且这两个市场的需求还在不断增长。根据业内分析公司预测，到2012年这两个市场的出货量将分别达到443.1万台和491.9万部，成为半导体市场重要的收入来源。2009年，恩智浦和飞思卡尔便成为上述领域的大赢家，恩智浦在高性能混合信号产品领域、飞思卡尔在射频及基站领域都获得了长足的增长，市场表现十分抢眼，同时也巩固了两公司在上述领域的品牌地位。

      在代工领域，2009年的市场也发生明显变化，各IC设计企业与代工厂的接触更为紧密，显示产业分工的极致化和企业虚拟化的特征正在变得明显。飞思卡尔半导体大中国区业务拓展总监殷钢在接受《中国电子报》记者采访时就表示，市场需求的增长已经给很多公司带来了生产方面的压力，公司把一些能够充分发挥代工厂优势的产品交给代工厂生产，尽量寻找合作的机会。与满足现有需求相比，飞思卡尔更看重未来的增长潜力。

      细分市场更彰显品牌实力

      目前的半导体市场已经从以往的追求“大而全”转向“小而精”发展模式，即追求在细分市场赢得主导地位。而从本次获奖企业的情况来看，他们几乎都具备了上述特点。在目前市场多变以及竞争激烈的形势下，在细分市场称王更能彰显公司的品牌价值。

      博通近年在数字电视机顶盒领域成为增长速度最快、增长幅度最大的企业，2009年在全球市场牢牢占据第一的位置。

      随着中国市场的崛起，博通也逐步认识到中国市场的战略地位和未来潜力，加大了中国市场的开拓力度。博通公司大中国区总经理梁宜在接受《中国电子报》记者采访时指出，除了更多的连接需求之外，博通也看到了更多连接形式的出现，博通在做“广”的同时力求在每个领域做“精”，满足细分市场的差异化需求，成为客户的首选。
 
      赛灵思亚太区市场营销及应用工程部总监张宇清在接受《中国电子报》记者采访时指出，目前半导体行业面临着市场推动力、资金投入以及技术变革等三大问题，公司作为FPGA(现场可编程门阵列)的领导者，一直占据着全球一半以上的市场份额，去年公司将营收的20%投入到研发中，不断深耕FPGA领域。2009年，赛灵思利用FPGA设计周期短的先天优势迅速占据了中国的3G设备供应市场，同时通过推出“数字电视目标设计平台”赶上了“家电下乡”带来的消费电子市场扩张的大潮，市场表现十分抢眼。

      此外，瑞萨半导体在MCU(微控制器)领域稳居全球第一，德州仪器(TI)在模拟和嵌入式领域彰显实力，罗姆半导体在LED等领域实现连续超越，TriQuint在商用砷化镓晶圆代工领域全球领先，这些都成为决胜细分市场的典型代表。