SEMI公布台湾半导体设备支出去年冠全球

    报告指出，受到景气影响，2009年全球半导体设备销售额仅达159.2亿美元，较2008年的销售总额减少46%.而随着景气复苏，晶圆厂和记忆体厂上修2010年的资本支出，预估今年晶圆厂的设备采购金额将可望较去年成长88%,而台湾市场更将成长100%,继续稳坐全球半导体设备采购市场龙头。

    该报告指出，2009年的全球半导体设备销售总值以区域市场来看，各地区的设备支出跌幅皆达两位数，而台湾则在台积电、日月光等大厂的护航下，仅减少13.2%,成为2009年半导体设备支出最高的地区。其次是北美地区的33.9亿美元，接下来的排名依序为南韩、日本、东南亚等其他区域，及欧洲与中国。若以不同设备类别来看，2009年全球晶圆制造设备市场下滑46%,组装与封装设备减少31%,测试设备更少了55%,其他前段制造的设备销售则衰退44%.走过2009年的景气低潮，2010年对设备业者而言将是个好年。SEMI日前公布的全球晶圆厂预测(SEMIWorldFabForecast)报告，将2010年全球晶圆厂建置和相关扩产设备采购金额的成长率从原本预估的65%调整到88%,预估整体晶圆厂设备投资金额将上看272亿美元。

    SEMI所推出的TheEquipmentMarketDataSubscription(EMDS)提供全方位完整的市场资讯，涵括三大报告：北美地区每月份半导体设备订单出货比(B/Bratio);全球半导体设备统计(全球之订单及出货比，涵括全球7大地区，超过22个类别研究统计数值);及半导体设备预测，提供未来设备产业的趋势一览。