耗资6亿欧元日产量100万个博世微型芯片工厂投入运营

　　博世在德国Reutlingen新建的8英寸晶圆加工工厂宣告投入运营。据悉，新建工厂的总投资额达6亿欧元，将生产半导体和微电子机械元件。工厂完全建成后，其日产量最高可达100万个微型芯片，是博世集团有史以来金额最大的单笔投资。
　　
　　“尽管遭遇金融危机，我们拥有决心、实力和资源来筹建完成这个项目。”博世集团董事长弗朗茨·菲润巴赫说，“为了使发动机更加经济、驾驶更加安全，我们必须不断提升技术水平，特别是提高电子技术水平。”新型电子系统将能降低油耗、减少尾气排放。同时，电力作为汽车辅助系统以及未来动力总成系统的动力供给，正逐渐稳步提高着其重要性。
　　
　　新建的8英寸晶圆加工工厂毗邻1995年已投入生产的博世6英寸晶圆加工工厂，将生产包括专用集成电路（ASIC）、模拟集成电路和高性能元件在内的半导体产品，可用于内燃机和变速箱的电子控制单元、ESP电子稳定程序、安全气囊和驾驶员辅助系统、停车辅助系统或者夜视系统中。在未来，工厂还将生产微电子机械（MEMS）传感器，这些传感器已经能够探测出最轻微的运动，它们在汽车工业的传感器领域起着举足轻重的作用。
　　
　　除了该晶圆加工工厂外，博世还在Reutlingen建造了一个全新的测试中心。在那里，半导体电路和微电子机械（MEMS）传感器将根据它们的最终应用目的进行最终测试和编程。由此，博世将确保汽车、手机和笔记本电脑内的芯片在整个寿命期内能够可靠而精密地工作。
　　
　　新建工厂隶属于博世汽车电子业务部，该业务部在全世界范围内拥有2万多名员工。自1971年起，半导体产品就在总部Reutlingen开工投产，现有6700名员工。据汽车电子业务部总裁ChristophKuebel介绍，虽然汽车电子业务部去年的销售额下降了19.5%，但预计今年的销售额将至少增长15%。