LED芯片厂积极扩张 产业进入成长期

　　位于台湾、日本及大陆的LED厂数量目前分别占全球40%、23%及22%.2009年景气不佳，全球仍有7座新的LED厂启用，且2010及2011年预计分别还有5座及6座预备启用，主要位于大陆、台湾、日本、印度及俄罗斯。

　　尽管台湾已拥有全球最高的LED晶圆制造能力，然包含晶元光电等台湾LED厂商仍计划于2010年持续投资，以追上预计将比当前多上20~30%的未来需求。2010年金属有机物化学气相磊晶(MOCVD)机台在台湾可望超过100座，然MOVCD机台制造技术门槛高，是否能如期进入生产线将对产能扩张产生影响。

　　LED芯片需求主要来自LEDTV,韩厂三星电子(SamsungElectronics)为因应快速成长的LEDTV销售，预计增添50台MOCVD机台，让三星的MOCVD机台在2010年底前累积至150台。

　　全球LED芯片领导厂商日厂日亚化(Nichia)则预计在2012年初完成新的LED晶圆厂，届时可望将当前产能提升至4倍。

　　至于台湾厂商，友达、奇美集团均积极布局LED产业，主要目的是巩固生产关键组件的能力，以及在生产链中建立更佳的垂直整合性。由于锁定的目标相同，长期而言各家厂商的竞争将会更加激烈，然SEMI预估LED晶圆短期内并无产能过剩问题。

　　对LED产业的乐观态度，也反映在科技大厂的投资动向，台积电于新竹兴建LED研发中心及晶圆厂，业内预估投资金额达新台币55亿元(约1.7亿美元)。随着晶圆大厂切入投资，LED产业也进入新的阶段。

　　SEMI分析师表示，LED产业与半导体产业的早期发展有点类似，LED产业正在进入成长期，未来可望有更多国际厂商切入LED市场供应链，让LED制造成本下滑，并提高产能。