联芯称今年TD芯片市场规模有望达3500万

4月22日消息，联芯科技总裁孙玉望今天上午在TD-SCDMA芯片及终端产业高峰论坛上透露，“今年第一季度，联芯的TD芯片出货接近400万片，乐观的预计全年TD芯片整体市场出货有望达到3500万片。”

TD-SCDMA作为中国自主知识产权的3G标准，自去年1月正式商用以来，中国移动已在国内238个城市和地区完成网络部署。截至3月底，中国移动的TD在网用户达到769万，在三大运营商的3G用户竞争中，暂时领跑。

中国移动总裁王建宙今年1月表示，“到2009年底，中国移动的TD用户超过500万，今年中国移动的目标是发展1000万TD用户。”

TD产业联盟秘书长杨骅今年1月透露，2009年TD芯片整体出货超过1000万。这之中，联芯、天碁(T3G)和展讯三家厂商几乎瓜分了整个TD芯片市场。

分析机构iSupply资深分析师顾文军表示，“T3G第一季度的出货超过350万片，展讯的数字还没有公布。芯片市场有自己的规律，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片厂商出货一般会是手机出货量的1.5-2倍，而手机出货又是用户数的1.5-2倍，参考中国移动1000万用户数目标，今年TD芯片整体市场规模预计在3000万片左右，现在已经有国外芯片厂商准备进入TD芯片市场。”

“国外厂商中，高通和Marvell都准备进入TD芯片市场，Marvell已经有了相关产品，国内厂商中，重邮也不容忽视。”孙玉望表示。

以存储、通讯和消费类芯片为主打产品的美国厂商Marvell在手机芯片领域早已潜心打磨多年。2006年，Marvell出资6亿美元收购了英特尔的XScale通信和应用处理器业务，将其重新优化后推出PXA系列芯片。去年9月，Marvell发布了其首款TD单芯片解决方案PXA920。

今年1月，加拿大RIM公司公开表示将推出TD制式的黑莓(Blackberry)手机，消息一经公布，业内就有观点认为TD版Blackberry很可能就会使用Marvell的PXA920系列芯片。