分析师：模拟芯片市场缺货阴霾未散

    在今年稍早，包括模拟、内存、逻辑等IC供货商，都看到了市场出现庞大需求，使得部分特定组件出现缺货或是交货期延长现象。而Needham&Co.LLC分析师VernonEssi指出，模拟芯片通路仍然面临此一状况：「由于投资者试图从多个变动项目──如通路商销售比例、产能紧缩趋缓、景气反转预测、未完成订单、交货延迟等等──准确预测厂商营收，也让交货期延长的状况成为焦点。」

    举例来说，甫于日前公布财报、并表示其营收表现与EPS都超出预期的德州仪器(TI)：「其交货期以往通常是在4周以内，现在却拉长到了12~14周；但这一季已经比上一季的16周改善许多。」Essi表示。

    为了因应未来需求，TI正在扩充其12吋模拟晶圆厂的产能；根据业界消息，去年该公司在美国德州Richardson设置了一座12吋模拟晶圆厂RFAB，号称是业界首座采用12吋晶圆生产模拟芯片的厂房。而TI并砸下1.725亿美元买下奇梦达(Qimonda)维吉尼亚州晶圆厂的芯片量产设备，以供该12吋厂使用。

    Essi表示，日前也公布了新一季财报的Maxim也正试图扩充产能并处理堆积订单：「为了解决产能不足，Maxim采取了多重措施，包括雇用专业晶圆厂管理人来提升内部产出、为自家晶圆厂添购设备以改善现有生产线效率，以及增加外包给晶圆代工伙伴Epson的产能等。」

    此外无晶圆厂模拟供货商MPS的交货期也出现延长，该公司的通路库存无法回到正常水平，也错失许多商机；Essi指出：「该公司交货期比正常的4~6周延长两倍，目前是8~12周；不过其高层认为不会出现双重订单的状况，也为其交货延迟排除发生此状况的潜在迹象。」

    另外一家模拟芯片供货商PowerIntegrations，其第一季营收达到与预期相符的水平，但尽管该公司取得创纪录的订单量、也发表新开发产品，投资人还是关注在交货期延长与无法补足通路商库存水位以因应终端客户需求的现实：「如此窘境是因为相较于生产上的有限，公司无法在提供市场所需的、有效率的适当组件产出组合。」