全球代工进入投资竞赛

此种不计后果的思维，使得许多代工制造商即便在产业的下降时期也开建生产线，但是近年来代工己经变得越来越保守，因为它们害怕产能过剩。

眼下许多代工厂的表现又好象回复到过去的战术，开始进入新一轮的投资战或者武器竞赛。这是巴克莱投资公司分析师 CJ Muse在新报告中的描述。

三个厂GlobalFoundries,Samsung及TSMC都准备为了在新一轮上升周期中扩大自已的市场份额, 而开始投资竞赛。此种趋势显然对于其它诸家代工厂如SMIC,UMC等都是威胁。

问题是十分清楚,当它们都认为TSMC,Globalfoundries及Samsung能活下來, 那么谁将掉队呢？有人说是联电和中芯国际可能有危险, 或许会被人兼并。

Muse认为从台积电早些时候出现的成品率问题以及代工之间近期出于竞争目的而实现的兼并, 我们在有些时候鼓吹代工要开始有意义的增加投资。GlobalFoundries从32纳米开始启步, 此等让人难以想象的突破,以及三星继续扩大SoC, 包括Xilinx近期脱离UMC/Toshiba, 由此都表明全球代工竞争加剧。

分析师们轮番报道台积电在40纳米有成品率问题, 然而台积电自述问题己经解决。

今年早些时候Xilinx表示它的28nm FPGA芯片己把台积电作为两大代工商之一, 也随之证实了业界之前的传闻。

Xilinx表示已决定与TSMC及三星合作来进行28nmFPGA的加工, 众所周知,Xilinx此次是作了重大的调整, 它之前与联电的合作己经有10多年的历史。

代工巨头TSMC决定扩大它的投资。按分析师看法台积电今年投资高达48亿美元,, 也可能会更多。

按台积电原来计划今年48亿美元的投资可能分成60%;40%,也即上半年更集中一些，下半年非常可能会少些。然而,Muse说根据最新的消息台积电非常可能再多增加投资10亿美元，至少是5亿美元。