需求强劲 驱动IC喊涨

    据指出，第2季起IC设计主要制程中，包括金凸块、后段封测等售价陆续调高，涨幅高达2位数字，再加上上游晶圆厂产能吃紧，为了反应后段成本上扬，联咏、奇景等逆势在「五穷六绝」喊涨，备受市场瞩目。

    驱动IC大厂联咏对第2、3季看法相当乐观，根据联咏公告，4月营收达32.64亿元、较上月成长3.9％，同时也比去年同期成长50％，累计今年前4月营收为119.35亿元、年增率高达一倍。从营收数字来看，联咏4月营收已经回到2007年第3季历史相对高点，5、6月营收将有创单月历史新高的机会。

    针对涨价，联咏并没有正面响应「涨价」这敏感的问题，仅表示，在整个后段封测成本全面提升之后，基于反映成本的原则，近期确实开始对客户「反映成本」。另外，奇景执行长吴炳昌则在昨日法说会当中宣布，随着主要封测厂已于第2季显著调涨驱动IC代工价格，连带带动驱动IC价格全面调涨。初步估计，平均调涨的幅度约在6％到12％不等。

    业者表示，由于金价居高不下，加上下游封测厂经过这几年亏损、调整、彼此合并等整合之后，目前仅存的家数已经相当少，尤其是金凸块领域，在颀邦合并飞信之后，领导厂商更握有市场价格决定权。而上游的晶圆代工厂部分，目前仅是产能吃紧，并还没有对驱动IC厂涨价。

    因此为反映金价上涨、成本升高，金凸块及后段封测厂第2季开始大幅对客户调涨价格，估计一般调升幅度在2位数以上，且如果封装的过程当中，使用到黄金的脚数越多，产品涨价的幅度就越高。