2010年下半年半导体产能或将短缺

       半导体行业在过去的两年里，形势一直是急下直转。根据SICAS统计，集成电路行业产能利用率从2008年Q1的90.5%最高峰，迅速跌落至2009年Q1的56.8%，这还打破了2001年Q3录得的64.2%的最低值。针对如此的低利用率，在2008Q4，很多IC厂商开始通过关闭老工厂的形式压缩产能。经过连续四个季度的缩减，2009年Q3的产能比2008年Q3下降了13%。

从2008年Q3开始的缩减产能及增加晶圆生产造成2009Q4产能迅速回升至89.2%。预计2010年IC生产状况还将会持续增长。问题是，IC产能能否跟得上生产需求？

半导体情报预测，集成电路是在2010年温和增长的能力，在2010年第四季度比2009年第四季度上升10％。预计造成装机容量增长5％至6％，相应晶圆厂的支出会增加88％ 。

IC晶圆的生产和利用率有望在2010年Q4较2008年高峰水平有小幅增长，产能利用率具体约达到95%。而这样的利用率在SICAS16年的记录历史里面只有3次，分别是1995年下半年的96.0%，2000年Q3的96.4%及2004年Q2的95.4%。一般认为利用率达到95%-96%是一个行业满负荷生产的标志。

假如IC产业在2010年Q4，甚至更早达到充足的产能，那么势必会造成一些生产设备的短缺，及IC的价格会走高。  

有观点认为晶圆的生产并不如预期的那么快。但是很多分析师则认为，2010年受到经济复苏的刺激，将会有较大幅度的增长。SICAS、iSuppli及Semico等机构的预测报告显示都在20%以上。

而对于IC产量是否能跟得上巨大的需求，有乐观人士认为大可不必焦虑。但是其实假如扩产应付需求那么购买设备的开支是个问题，而且设备生产厂也不是很多。iSuppli预测半导体企业为此增加的开支比2010年将会增加46.8%。