5月上旬NAND Flash合约均价下跌约1%到8%

由于淡季效应，5月上旬NAND Flash合约均价下跌约1%到8%，MLC规格跌1~3%相对抗跌；集邦科技表示，预期下半年旺季加持，NAND Flash终端产品需求复苏，以此推估，第三季NAND Flash价格可望走扬。

集邦科技指出，目前具低成本优势的TLC主要应用在记忆卡及UFD等产品，但第二季为记忆卡及UFD传统淡季，且TLC白牌记忆卡供应量逐渐增加，因此供货商为刺激淡气买气，5月上旬TLC芯片合约均价下跌约1%-8%。

相对而言，MLC具有较佳的性能及可靠度，目前为电子系统产品客户的应用主流，多数供货商受惠于系统产品客户相对较稳定的OEM订单挹注，得以减少记忆卡客户降低采购冲击，因此5月上旬主流MLC芯片的合约均价下跌约1%-3%，较TLC小。

NAND Flash供货商预期系统客户第三季的备货需求比第二季强，有助于稳定MLC未来价格走势，预期下半年旺季加持，NAND Flash终端产品需求能复苏，有利推升价格上扬。