SEAJ：4月日本半导体设备订单出货比为1.07
据日本半导体设备协会（SEAJ）的统计，4月日本半导体设备制造商的订单出货比为1.07，较上个月的1.17有所下滑。订单出货比为1.07意味着每出货100日元的产品获得107日元的订单。
4月日本半导体设备制造商的订单额为1002.5亿日元（约合31.2亿美元），较3月的971.8亿日元增长3.2%，较去年4月的179.5亿日元增长458.6%。
.JPG)
相关文章
日本半导体
- •销售额下降近3%？日本半导体出口管制让韩国公司坐不住了2019-08-21
- •日本半导体等科技业主战场从原本的手机转往车用市场2018-10-30
- •富士通出售晶圆厂，日本半导体怎么啦？2017-10-12
- •日半导体商将告别全球十大IC厂商排行榜2015-05-04
- •日本半导体联手抢攻功率电子元件市场2013-08-05
- •日本半导体联手抢攻功率电子元件市场2013-08-05
- •内地反日就转单台湾 断链危机也伤不了日本半导体2012-09-25
- •2011年日本半导体出货额预计将减少6%2011-06-28
- •9级强震使日本半导体生产链受损 波及全球半导体产业2011-03-14
- •日本半导体业重创 晶片价格上涨2011-03-14
