SEAJ:4月日本半导体设备订单出货比为1.07

来源:DigiTimes 作者:—— 时间:2010-05-26 08:42

日本半导体

据日本半导体设备协会(SEAJ)的统计,4月日本半导体设备制造商的订单出货比为1.07,较上个月的1.17有所下滑。订单出货比为1.07意味着每出货100日元的产品获得107日元的订单。

4月日本半导体设备制造商的订单额为1002.5亿日元(约合31.2亿美元),较3月的971.8亿日元增长3.2%,较去年4月的179.5亿日元增长458.6%。

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