半导体竞飙资本支出 设备供应影响市场板块

    根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2010年全球晶圆厂的整体设备投资(设备及建厂)金额将达到300.9亿美元，远高于2009年的164亿美元，回复到2008年的水平。不少在2009年冻结的半导体建厂计划，也宣布逐步恢复，新产能预计在2011年后投入市场。

    近期三星将2010年资本支出由原本的8.5兆韩元，一口气调升到18兆韩元，约160亿美元；台积电也因为先进制程产能吃紧，资本支出高达48亿美元，大举投资创下历史新高数字，全球晶圆代工业二哥的联电预估也将资本支出增加至10亿美元。其中，台积电为了因应40奈米需求攀升，台积电宣布扩充季产能的计划也同步进行。

    目前台积电40奈米季产能为8万片12吋晶圆，集中在竹科的12厂(Fab12)，预计在2010年底，季产能将倍增到16万片，届时部分产!能也会配置在南科的14厂(Fab14)。

    记忆体厂商也逐步上修2010年的资本支出，DRAM大厂南亚科也于日前宣布将12吋厂产能，从3万片扩增到5万片，并提高2010年资本支出到新台币200亿~250亿。

    设备业者指出，其实三星的扩产是有=画的在进行中，而非在短期间决定调高资本支出，业界也传出三星早已包下浸润式微影设备，另一方面，晶圆代工厂为推进先进制程，也加入抢浸润式微影设备的战局，对于台系DRAM厂来说更为不利。

    设备业者表示，近期零组件供应仍然短缺，包括马达、真空鎗体等，依然持续缺货，然而对整台设备来说，一个零件都不可或缺，因此只要缺1个零件，就无法交机，然而订单突然的暴增，2009年先备的库存不足，因此也将影响部分设备出货。

    许多半导体客户为了抢下设备，不少业者抢先开出产能，甚至连刚开发完成的实验机都直接装到生产在线运作，可见得目前设备缺口有多大。

    不过，业者也指出，零组件缺货的情况，还可能延续到下半年，因此在僧多粥少的情况下，许多设备厂选择性的出货给大客户，恐将排挤到次要客户，影响其产能开出的时间，因此设备的供给状况，恐怕是未来牵动半导体市场的重要因素之一。