半导体产能满载 硅晶圆酝酿Q3再涨10~30%

来源:电子市场 作者:—— 时间:2010-05-27 07:00

半导体 硅晶圆 产能

  半导体硅晶圆第3季再传涨声,由于目前晶圆代工与DRAM厂产能吃紧,然而硅晶圆产能尚未恢复先前的规模,造成供应短缺,第1季与第2季已分别调涨5%及10~20%,第3季可能再调涨15~30%,对晶圆厂来说,成本压力恐将再增。

  半导体业界人士指出,由于日系硅晶圆供应大厂产能仍未恢复,对于扩产态度保守,因此目前半导体用硅晶圆依然供应相当吃紧,需求面更是火 热,包括台积电、联电的产能都维持高档,因此让硅晶圆价格蠢蠢欲动。业者也指出,2010年以来价格的调涨,其实仅是反应2009年 价格太低,而逐渐恢复到正常价格。

  以12吋晶圆来说,在2009年第4 季涨幅约10%,2010年首季再调涨5%,第2季再涨10~20%,由于供给依然吃紧,业者预估第3季调涨幅度将达15~30%。

  根 据市调机构iSuppli报告,2009年由于经济状况不稳,硅晶圆需求量萎缩11.1%,2010年半导体产业的硅晶圆总出货面积 将扬升至82亿平方英呎,较2009年的70亿平方英呎上增17.4%,显示市场由去年的低迷景气大幅反弹。iSuppli预估,到 2013年,12吋晶圆的出货量将上看61亿平方英呎。

  从晶圆双雄的状况来看,龙头厂台积电产能利用率持续满载,且积极采购设备扩充产能。联电也指出第2季接单全面性强劲,包括8吋厂及12吋厂在内的晶圆产能 都呈现满载,欧债风暴对联电客户影响不大,对下半年看法乐观。世界先进旗下两座八吋厂也呈现吃紧,由于电源IC与驱动IC 需求畅旺,下半年产能仍有缺口。

  业者指出,由于晶圆代工产能满载,硅晶圆全年都将 呈现供应吃紧,报价也将呈现逐季调涨的趋势,只不过,上半年两次调涨,已经让部分客户出现反弹声浪,第3季涨势底定,不过调涨幅度仍需与客户进一步沟通。

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