谁在积极扩充半导体产能？

　　谁在积极扩充产能

　　去年全球半导体业处于减投资时期，今年产业受需求增长及价格上升的双重夹攻的影响，许多公司宣布积极的扩张策略，所以在2010年投资中有部分仍是为技术升级，但也有许多为了扩充产能。

　　如果依类别看，全球代工与2009年相比，其2010年安装产能增长达13%，及2011年又有一个11%的增长。而在存储器部分，在2009年呈现安装产能有8%以上的减少，而在今年呈现恢复性的增长，如与2009年相比今年安装产能有9%的增长，及2011年还有一个8%的增长。对于逻辑和模拟电路，2010年产能有5%的增长。

　　回到2009年9月时，仅只有6家公司的投资在2010年超过10亿美元，而到09年11月时首先存储器厂Hynix加入之后，存储器厂日本Elpida与台湾的合资厂Rexchip也宣布加入，因此有9家公司进入10亿美元投资俱乐部，它们的总计投资达260亿美元，相当于全球于2010总投资的75%。其中三星依75.6亿美元为第一，台积电依46.8亿美元居第二及英特尔依36.4亿美元居第三。总计超过10亿美元的有9家，如Samsung、TSMC、Intel、GlobalFoundries、Toshiba/Sandisk、Hynix、Inotera、UMC及Elpida/Rexchip(9.5亿美元)。

　　隐患

　　市场经济依供需为依据，即由市场的变化来决定投资，因为每一笔投资要考虑回报率，否则无法向董事会交待。然而市场又是千变万化，如半导体市场，通常预测一年内还有点依据，超过两年以上是很难的事。在特殊时期可能连3个月也测不准，如09年半导体市场，分析公司对于它的销售额修正达7次之多，今年初以来，Gartner与iSuppli等已经修正了两次。

　　历史上的教训还历历在目，如2005到2007年期间的存储器又一轮投资高潮，导致从07年Q4起至09年Q2，长达7个季度的存储器黑色周期，除三星之外，所有存储器厂呈现连续亏损，原因是供过于求。后来众多厂商共同呼吁减少产能，改善供需关系，存储器的价格才逐步回升，如今的存储器厂似乎己忘掉那段记忆，又开始新一轮的投资竞赛。

　　在代工领域中，Global Foundries的兴起，掀起千层浪。原本台湾的双雄霸占也相安无事。然而作为新进者，仗资金充裕，Global foundries要表现自已。近期它的扩产动作不断，使代工业中谁也无法安宁，面临着都是两难的决择。如不跟进投资，等于马上退出舞台，然而跟进投资，有个能力问题，也未必一定成功。所以只要入了门，没有后退的余地。

　　业界在谈论未来隐患时说了这样一些依据，由于当前市场需求上升，而09年总体上产能是下降，因而造成有双重订单问题，即为了保险把一个订单同时下给两个供应商，这样最终必然有一家供应商受到伤害。所以这样的事实会对市场引起震荡(必须数量级大到一定程度)。

　　另一种说法是芯片制造商的产能增加需要时间，包括设备制造商的供货周期，因此目前这种突然的大投资行动，从产业中反映出来要等到2011或者2012年。所谓产业的周期性越来越明朗化。

　　虽然现在的基调是2010年全球半导体业增长20%，代工业增长30%及存储器业增长60%。然而对于下半年的半导体业，比较接近一致的看法，主要受全球经济大环境的影响，可能不如上半年那么乐观。如近期欧元区，希腊，西班牙的危机，美国的失业率居高不下等都会给全球经济打上问号，因为居民手中没有足够的钱怎么可能来购买电子产品。因此，关键看未来终端电子产品市场，如计算机、手机、电视等新的应用能否吸引老百姓的眼球及老百姓的消费能力。

　　正如Global Foundries(GF)的CEO Doug Grose告诉彭博Bloomberg所言，形势对于GF是严峻的，但是GF别无选择。全球代工仅只是少数人能玩得起的场所，对于谁都是困难的选择，但是GF是其中之一。

　　尽管每家都在预测，及作判断与决策，很难马上说个“对与错”，但是古语言：“人无远虑，必有近忧”。尤其在欢呼的时刻，更要冷静，再冷静，才是理性的。