不让集成电路设计创新人才卡在“实践关”

上海集成电路技术与产业促进中心与台积电公司、复旦大学将携手展开系列产学研联盟合作，培养新一代半导体专业人才。
　　
根据协议，全球最大的专业集成电路制造服务商台积电公司将通过上海集成电路技术与产业促进中心的MPW服务平台为复旦大学提供65纳米的多项目晶圆服务，并为复旦大学多核处理器，高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方位的支持与保障。
　　
上海市科委信息技术处缪文靖处长表示，三方产学研合作，能帮助国内科研院所在前沿技术和国家重点项目上开展研究，也能给青年学子更多的工程实践机会，促进IC产业的发展。
　　
据了解，目前我国在半导体集成电路设计方面培养的年轻人才数量不少，许多高校都设有相关专业，仅每年报名参加集成电路设计大赛的高校就有四五十所。但由于除极少数学校外，高校青年学子普遍缺少与世界先进的半导体技术接触和实践的机会，难于完成从学理到实务的跨越，影响了人才的创新能力。
　　
复旦大学科技处龚新高处长表示，通过这样的三方合作，能够帮助青年学子利用台积电卓越的工艺进行创新设计以及前沿技术研究，为中国集成电路设计业的发展培养更多有实践经验的青年人才。