水清木华：2010年全球及中国PCB行业报告

水清木华近日发布报告称，2009年，全球PCB产业产值约406亿美元，同比2008年下降15.83%，PCB出货量及平均价格的持续下降都是主要的影响因素。从主要细分行业来看，2009年全球载板、硬板、软板产业均出现不同程度下滑，产值规模对比2008年分别下降50%、20%和3.8%。其中，全球载板、硬板产业产值的下滑主要受台式机以及中高阶NB销售量大幅下滑的影响。相较而言，受惠于LED背光、Smart Phone软板设计片数增加及触控面板热潮，2009年全球软板产业下滑幅度较小。

2000 年到2009 年，应用于电脑的PCB 产值下降3%，应用于通讯的下降13.5%，应用于消费电子的增长15.8%，封装载板增长68%，应用于工业/医疗的下降20.5%，应用于军事的下降20.1%，应用于汽车的下降26.8%。

2000 年到2009 年，单/双面板产值下降37.3%，多层板产值下降25.2%，HDI（高密度互联）板产值增加163.1%，封装载板产值增加68.1%，软板产值增加约90.0%。

2009年，从PCB产业全球分布格局来看，中国大陆、日本和中国台湾仍是三大主要产地，韩国PCB产业规模在持续扩大，欧美PCB产业则整体处于衰退之中。相较于日韩在IC载板、柔性板等高端产品、台湾在手机板产品方面的优势，目前以单面板、多面板为主的中国PCB产业技术含量明显偏低。

2009年，中国PCB产业实现产值163.5亿美元，首次出现小幅下滑，产值规模同比2008年下降3.6%，但中国PCB产值占世界市场份额比例继续上升。2009年，中国PCB行业销售收入100强中，本土企业表现出了良好的上升趋势，其中博敏电子销售收入同比2008年上涨150.7%。

 

上2009年中国PCB产业主要本土企业销售收入增长幅度
来源：中国印制电路行业协会；整理：水清木华研究中心