瑞银：成长动能趋缓 半导体业Q4风险加剧

瑞银：成长动能趋缓 半导体业Q4风险加剧

台积电5月合并营收再创历史新高，董事长张忠谋指出，下半年半导体业还是会很好。不过，瑞银证券于最新出具旗下客户的报告中指出，半导体产业的成长动能已趋缓，且库存风险仍持续升高，第四季恐将出现风险，现在还不是乐观时候。
 
国际电子商情讯 联合早报消息称，台积电5月合并营收再创历史新高，董事长张忠谋指出，下半年半导体业还是会很好。花旗环球证券和瑞信证券同样看好台积电第二季业绩将有机会优于财测表现；不过，瑞银证券于最新出具旗下客户的报告中指出，半导体产业的成长动能已趋缓，且库存风险仍持续升高，第四季恐将出现风险，现在还不是乐观时候。

瑞银证券半导体产业分析师程正桦分析，5月份台湾IC设计大厂总营收收仅有331亿元，较前月下滑了8%，下滑幅度大于历史平均的2.6%，而有些厂商也因此下调第二季的获利预估。而回到晶圆代工产业，尽管台积电5月营收超出预期，晶圆双雄的产能利用率仍维持在高档，预估到第三季都将有不错的表现。但值得注意的是，因通路库存仍高、销售端动能减缓，预期第四季的风险大幅提升。

按照程正桦的预估，晶圆代工仅能好到第三季，因此仅给予晶圆代工族群中立的评等，且在台股中维持减码。