铜箔基板可望出现首度降价

国际铜价5月走弱，铜箔厂6月报价下跌逾4%，也牵动铜箔基板可望出现今年来首度降价，市场龙头厂南亚塑料近日传出降幅约3%，下游印刷电路板厂可望喘一口气。
受到去年下半年国际铜价节节高升，铜箔售价也一路走扬，以铜箔为主要原材料的铜箔基板也同步飙涨，今年来甚至月月调高售价，最下游的PCB厂受成本大涨，毛利率走低。
金居开发铜箔表示，5月铜价约在7,000美元，较4月平均值7,700美元下滑，初估6月铜箔报价将下滑逾4%。
但金居表示，下游需求仍热络，只是铜价走弱引发一些客户观望，5月营收略低于4月历史高点，6月也差不多，但月产能1,500吨基本上仍处于满载。
在铜箔售价走低，覆铜板（CCL）成本略减，也牵动售价下滑。最近已传出国内CCL龙头厂南亚6月报价下滑约3%，预料上市柜CCL厂台光电子、联茂电子、合正科技、华韡电子、台耀科技也将跟进。
但CCL厂也指出，铜箔售价虽下滑，电子级玻纤布则续涨，导致胶片（PP）售价仍上扬，6月涨幅约3%至5%。
定颖电子、柏承科技等PCB厂则指出，今年来CCL售价涨幅可观，部分CCL在5月喊涨就未落实，6月确定有降价空间；金像电子也指出，一直在和CCL厂斡旋降价，近期可望如愿。
台光电表示，目前产能仍处于满载，但铜价下跌也引发客户观望，初估第二季单月合并营收仍位于历史高档。
台耀则指出，CCL厂各厂步调略有差异，台耀5月还调涨售价，目前正积极查证南亚是否降价，一旦龙头厂降价，跟进的可能性很高。