铜箔基板可望出现首度降价
来源:中国电子工业网 作者:—— 时间:2010-06-28 16:20
国际铜价5月走弱,铜箔厂6月报价下跌逾4%,也牵动铜箔基板可望出现今年来首度降价,市场龙头厂南亚塑料近日传出降幅约3%,下游印刷电路板厂可望喘一口气。
受到去年下半年国际铜价节节高升,铜箔售价也一路走扬,以铜箔为主要原材料的铜箔基板也同步飙涨,今年来甚至月月调高售价,最下游的PCB厂受成本大涨,毛利率走低。
金居开发铜箔表示,5月铜价约在7,000美元,较4月平均值7,700美元下滑,初估6月铜箔报价将下滑逾4%。
但金居表示,下游需求仍热络,只是铜价走弱引发一些客户观望,5月营收略低于4月历史高点,6月也差不多,但月产能1,500吨基本上仍处于满载。
在铜箔售价走低,覆铜板(CCL)成本略减,也牵动售价下滑。最近已传出国内CCL龙头厂南亚6月报价下滑约3%,预料上市柜CCL厂台光电子、联茂电子、合正科技、华韡电子、台耀科技也将跟进。
但CCL厂也指出,铜箔售价虽下滑,电子级玻纤布则续涨,导致胶片(PP)售价仍上扬,6月涨幅约3%至5%。
定颖电子、柏承科技等PCB厂则指出,今年来CCL售价涨幅可观,部分CCL在5月喊涨就未落实,6月确定有降价空间;金像电子也指出,一直在和CCL厂斡旋降价,近期可望如愿。
台光电表示,目前产能仍处于满载,但铜价下跌也引发客户观望,初估第二季单月合并营收仍位于历史高档。
台耀则指出,CCL厂各厂步调略有差异,台耀5月还调涨售价,目前正积极查证南亚是否降价,一旦龙头厂降价,跟进的可能性很高。
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