台封测厂资本支出全年增幅逾40%

来源:SEMI中国 作者:—— 时间:2010-06-29 09:42

半导体 存储器

由于半导体景气优于预期,已有5家封测厂表态上调资本支出,包括华东、力成、日月光、矽格和矽品,合计比先前金额提高超过40%,尽管资本支出大举攀高再度引发外界对过度投资疑虑,惟封测厂皆表示,主要系看到客户需求而增加厂房或设备支出,对于投资态度依旧谨慎。

台积电董事长张忠谋基于上半年景气优于预期,上修2010年半导体产值成长率达到30%,呈现高成长局面;矽品董事长林文伯亦基于新兴市场商机庞大,预期未来3~5年晶圆代工和封测产业将维持向上态势。随著晶圆代工厂积极扩增先进制程产能,封测厂亦纷扩大资本支出扩产,希望能掌握这波景气复苏商机。

日月光在4月底法说会已将资本支出由4.5亿~5亿美元上修至5亿~6亿美元,主要着眼于发展铜制程。紧接著在6月,矽品及矽格亦先后表态调高全年资本支出。其中,矽品同样着眼于加速导入铜制程,董事会日前正式通过将资本支出由新台币143亿元大幅成长210亿元,增幅达46.8%。

矽格是唯一宣布调高资本支出的测试厂,董事会已通过将2010年资本支出从原先16.4亿元提高至29.4亿元,调高幅度达80%。矽格表示,由于现有厂房及设备均不敷需求,目前测试产能利用率80~85%,相当于满载水平,为因应客户强劲需求,未来将扩建位于竹东厂及湖口厂,并增添逻辑、RF、混合讯号及存储器测试机台。

存储器封测厂华东和力成亦先后宣布调高资本支出,因为上游客户加速转换制程以提高产出,希望下游封测厂产能配合,华东表示,由于市场需求强,客户订单能见度明朗,有些客户已愿意下到第4季订单,因此,扩产有其急迫性。该公司早在4月就将资本支出由30亿元提高至50亿元。

存储器景气复苏,力成受惠于尔必达 (Elpida)DDR3及东芝(Toshiba)NAND Flash等产能开出,对后段需求强劲,惟力成产能满载,已将吃不下的DRAM订单移往金士顿(Kingston)转投资深圳厂沛顿生产,但还需要额外月产能4,000万颗支应。力成估计将增加资本支出约10亿~30亿元,加计原本90亿元,2010年资本支出将上修至100亿~120亿元,较2009年增加40~70%。

随著包括矽品、矽格和华东等资本支出皆创历史新高,日月光和力成亦处于历史相对高档水平,封测产业大举投资,引发是否过度扩产疑虑。业者表示,目前看来半导体景气仍具向上攀升力道,加上经过2000年半导体景气崩盘后,大家都对扩产投资十分谨慎,现在会放胆投资是因为看到客户订单成长,不会再如过去提前准备好产能等著客户订单上门。

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