6月芯片制造设备订单较前月上升10.5%

6月芯片制造设备订单较前月上升10.5%

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称称,北美半导体设备制造商6月共接到16.8亿美元订单,较5月上升10.5%,为三年来最为强劲,因手机和个人电脑推动芯片需求.

　　6月订单出货比为1.19,表示每完成100美元产品出货,就接到价值119美元的新订单.

　　该数据亦被视为行业未来需求的指标,且暗示未来晶片产能状况以及半导体行业是否会出现供过于求.

　　6月出货额为14.2亿美元, 比5月增长近5.7%,是上年同期的两倍多.

　　SEMI执行长StanleyMyers在声明中表示:"厂商已确定的资本支出计划,使订单上升至2006年8月以来的最高水平."

　　美国的晶片设备生产商包括应用材料(AppliedMaterials) (AMAT.O:行情)、KLATencor(KLAC.O:行情)、科林研发(LamResearch)(LRCX.O:行情)与 NovellusSystems(NVLS.O:行情).

　　SEMI的订单出货比是基于全球订单和北美晶片设备生产商出货量的三个月移动均值计算的.

　　报告中的数据是由DavidPowell所编制.该公司是一家独立金融服务企业,数据直接从相关受访各方采集,并未经过审计.

　　出货订单订单出货比

　　(三个月平均数)

　　2010年1月 957.61,178.41.23

　　2010年2月1,016.21,251.21.23

　　2010年3月 1,100.81,332.61.21

　　2010年4月1,279.41,442.51.13

　　2010年 5月(终值)1,344.81,525.01.13

　　6月(初值)1,421.41,684.71.19