中国具备模拟公司再冲刺产业环境

　　半导体公司要不要自己的工厂是近年来一直受到争议的话题。虽然从10多年前开始，越来越多的半导体公司走上了轻资产的道路(Fab-Lite)，而且博通、高通等Fabless企业因为没有运营工厂的负担可以全身心地投入产品创新中，其增长速度十分抢眼;但排在前几大的半导体公司全都有自己的工厂，英特尔、三星的发展同样很不错，德州仪器最近还将建设全球第一条12英寸的模拟芯片生产线。因此，是否有工厂与企业发展好坏之间的关系并没有定论。

　　对于初具规模的模拟IC公司来讲，他们大多没有自己的芯片厂和封装厂。目前，要想建一个自己的芯片工厂，若是购买旧线，一条月产能5万片的8英寸旧线价格在5000万美元左右，加上一些工艺线的调整直至产品的成功量产，大约共需要1亿美元。对于初具规模的模拟IC企业而言，他们多数仍会选择芯片代工的方式。

　　针对模拟IC的芯片代工，目前国内有上海先进、华润上华和华虹NEC。从技术水平上看，近些年，国内芯片代工企业把相当大的精力放在模拟工艺上。因为模拟产品利润相对较高，也能够给6英寸或8英寸生产线带来差异化的竞争优势。从市场需求看，未来这些企业还需要关注高压工艺的开发。从产能上看，在2008年底后，全球及国内芯片代工厂的总产能都下滑了，但随着今年上半年需求的增加，各代工厂都在加大产能，预计今年底产能吃紧状况会得到有效缓解。以华润上华为例，其目前拥有2条6英寸生产线，月产能达9万片;他们同时运营的1条8英寸生产线今年底将达到每月3万片，2012年将达6万片，可提供0.11微米以上的模拟代工。因此，在代工产能的保障上，国内市场将较为充足。

　　在封装方面，国内的资源更为丰富。中国芯片封装的产能位于全球第一，市场上运营的代工型封装企业包括江苏新潮、南通华达、日月光、星科金朋、天水华天、安靠、矽品科技、华润安盛等。而且，随着国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的全面启动，将促进中国封装技术的进一步提升。

　　在人才供给上，中国拥有丰富的学校和学生资源。但由于模拟电路设计更被认为是一门艺术，需要经验的积累。而且，刚毕业的学生往往表现出基本功不够扎实的问题，仍需要在实际项目中对基本功有针对性的强化。这往往需要模拟IC企业建立有效的人才培养机制。

　　而在产业政策环境方面，政府近些年的工作重点正在转变，布局战略性新兴产业，并关注自主标准的制定，引导行业转型提升。政府工作重点的转变，有利于各大行业的自主创新和扶大扶强。这为有一定技术水平、初具规模的模拟IC芯片企业营造了良好的产业发展环境。

　　总体说来，中国产业配套环境日益成熟，人才资源丰富，政府已开始营造扶大扶强的产业发展环境。这些使我们有希望看到，以中国作为发展基石的初具规模的模拟IC企业未来有可能跨越5亿美元或10亿美元的门槛。