北美半导体设备市场订单出货比为1.19
日前EMI公布了上月北美半导体设备制造商订单出货比报告。据报告显示，按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19，这就意味着该月每出货价值100美元的产品，就获得价值119美元的订单。
6月份16.8亿美元的订单额较5月份15.3亿美元最终额增长10.5％，较2009年6月份的3.517亿美元最终额增长379%。与此同时，2010年6月份北美半导体设备制造商出货额为14.2亿美元，较5月份13.4亿美元的最终额增长5.7％，较2009年6月份4.405亿美元的最终额增长222.7%。
“已经落实的晶圆厂资本支出计划已经将订单额推至2006年8月以来的新高，过去12个月订单出货比连续12个月超过1，显示出持久的需求，SEMI会员公司正在努力满足客户的需要。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers表示。
|
出货量（三月平均） |
订单量（三月平均） |
订单出货比 | |
|
2010 年1月 |
957.6 |
1178.4 |
1.23 |
|
2010年2月 |
1016.2 |
1251.2 |
1.23 |
|
2010年3月 |
1100.8 |
1331.6 |
1.21 |
|
2010年4月 |
1279.4 |
1442.5 |
1.13 |
|
2010年5月（最终） |
1344.8 |
1525.0 |
1.13 |
|
2010年6月（初步） |
1421.4 |
1684.7 |
1.19 |
北美半导体设备市场订单与出货情况 单位：百万美元