手机电视双向互动成主流三网融合演战新技术

众所周知，终端一度成为许多新兴市场的瓶颈，例如TD、CDMA等。但是对于CMMB市场而言，终端自身从来就没有拖累过产业的发展。这主要得益于CMMB芯片、终端技术的快速成熟和市场化。    

但是在经历了市场的博弈期之后，尤其是三网融合明朗、TD市场日益升温之后，和TD捆绑成长的CMMB基本迎来了一片向好的局面，而这也对CMMB终端、芯片技术提出了新的要求。面对竞争和市场的双重需求，新的技术演进之战俨然已经悄然开局。   

芯片提升集成度     

在CMMB发展初期，CMMB芯片领域基本只有创毅视讯摇旗呐喊。但随着市场前景日益明朗，尤其是中国移动和中广传播合作之后，CMMB芯片厂商迅速增至十余家，其中包括泰合志恒、Siano、卓胜、摩威和瑞芯等国内外传统消费市场的厂商，也包括展讯、Marvell等通信市场的厂商。     

和多数电子产品的生长周期一样，CMMB芯片已经走过了成长的阵痛期，无论是CMMB芯片的丰富性还是其稳定性已经能够基本满足需求。此前CMMB芯片还局限于智能手机，而目前功能型手机的CMMB芯片解决方案已经层出不穷。据不完全统计，目前市面上主流的CMMB芯片解决方案就有近20种。    

但是，无法回避的是，当前这些芯片解决方案之间的差异性已经越来越少，同质化竞争也日益激烈。而这也刺激了CMMB芯片市场的新一轮产业升级。     

展讯相关负责人在接受记者采访时即表示，“下一阶段的发展方向就是，进一步采用更先进的工艺，减小芯片面积，同时，增加芯片的集成度，降低功耗。”而事实上，归根结底这都是为了降低CMMB芯片在手机整体解决方案中占据的体积和功耗。     

首先，就芯片工艺而言，目前主流CMMB芯片还处于90nm水平，而65nm的TD芯片也已经呼之欲出，CMMB芯片加速提升工艺水平的要求日益迫切。     

其次，提升芯片集成度一直是芯片行业的发展方向，CMMB也不例外。由于智能手机有强大的应用处理器(AP)，可以完成信源解码(decoder)，因此智能手机一般采用tuner+demodulator(信道解码，解调芯片)+AP+BB(基带芯片)的解决方案;而功能手机(featurephone)手机基带芯片性能不足以完成H.264解码，需要协处理器(CP)，采用tuner+demodulator+CP+BB的解决方案。“为了降低成本，未来的发展趋势是将tuner+demodulator或者demodulator+CP两个芯片甚至是tuner+de-modulator+CP三个芯片集成在一起。”上述展讯负责人介绍说，这也是目前业界所面临的一大挑战。     

MBBMS+CMMB首次双赢     

就手机终端而言，由于中国移动和中广传播的合作协议所限，目前CMMB手机基本相似，尤其是就CMMB功能而言，不同手机之间的差异性并不大。     

技术方面值得一提的是，目前CMMB手机均采用MBBMS+广电CA双鉴权模式，即每部CMMB手机都有两套鉴权系统，一套是广电的CA(目前有三种方案，分别是：大卡方案，小卡方案和贴片方案)，另一套是中国移动的多媒体管理平台，MBBMS系统。    

通过这种双鉴权方式的好处也有两个层面。首先，通过这两套系统，中国移动和中广传播可以同时对用户进行管理。另外，通过借助MBBMS系统的上传通道，CMMB也可以实现其梦寐已久的双向互动。而这事实上，已经在最新的CMMB手机中实现了。     

当然，这背后更重要的是给广电和中国移动双方都留下了更多的“想象空间”。随着这种双向技术(广电CMMB网络提供下行通道，移动通信网络提供上行通道)的成熟，更多的业务形态或将浮出水面，这对于合作双方都是新的机遇和挑战。    

市场层面，目前主流的CMMB手机厂商均把CMMB作为TD手机的一项特色业务内置在TD手机中，而中国移动方面，也确实把CMMB+MBBMS作为中高档TD手机的规范而加入定制终端要求中。CMMB+MBBMS在运营商和市场的双重推动下，已然成为TD手机标配。     

至此，由于目前CMMB还仅限于TD市场，这也就意味着，中国移动将先于另外两大移动运营商首先享受三网融合带来的果实。