IC产业季度分析

华强电子网 2010-08-23 a:1:{i:0;s:2:"IC";}

工研院IEK ITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元，较上季(10Q1)成长12.8%，较去年同期(09Q2)成长47.7%。

　　第二季全球半导体产业概况

　　根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元，较上季(10Q1)成长7.1%，较去年同期(09Q2)成长42.6%;销售量达1,759亿颗，较上季(10Q1)成长8.7%，较去年同期(09Q2)成长38.0%;ASP为0.425美元，较上季(10Q1)衰退1.5%，较去年同期(09Q2)成长3.3%。

　　10Q2美国半导体市场销售值达137亿美元，较上季(10Q1)成长15.3%，较去年同期(09Q2) 成长55.5%;日本半导体市场销售值达113亿美元，较上季(10Q1)成长4.6%，较去年同期(09Q2) 成长25.4%;欧洲半导体市场销售值达93亿美元，较上季(10Q1)成长1.1%，较去年同期(09Q2) 成长39.8%;亚洲区半导体市场销售值达404亿美元，较上季(10Q1)成长6.6%，较去年同期(09Q2) 成长44.7%。

　　根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新6月的订单出货报告，订单出货比(B/B Ratio)为1.19，较5月份的1.13小幅上扬，但目前已连续12个月处于1以上的水准，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水准。

　　北美半导体设备厂商6月份的3个月平均全球订单预估金额为16.85亿美元，较5月份最终订单金额15.25亿美元增加10.5%，比2009年同期成长379.0%，金额攀升到2006年8月以来最高水平。而在出货表现部分，6月份的3个月平均出货金额为14.21亿美元，较5月13.45亿美元成长5.7 %，比2009年同期成长222.7%。

　　2010年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元，较上季(10Q1)成长12.8%，较去年同期(09Q2)成长47.7%。其中设计业产值为新台币1,196亿元，较上季(10Q1)成长7.7%，较去年同期(09Q2)成长28.3%，为半导体次产业成长最少者。

　　制造业为新台币2,176亿元，较上季(10Q1)成长15.4%，较去年同期(09Q2)成长59.8%;封装业为新台币725亿元，较上季(10Q1)成长13.3%，较去年同期(09Q2)成长48.0%;测试业为新台币325亿元，较上季(10Q1)成长14.0%，较去年同期(09Q2)成长54.8%。