创维斥资9亿进军半导体 设立设计中心
来源:京华时报 作者:—— 时间:2010-08-26 09:48
创维在深圳斥9亿元打造的半导体设计中心正式开工,该中心建筑面积达8.51万平方米,设计内容包括视频芯片、多媒体芯片等的设计与验证。
据悉,创维半导体设计中心位于深圳市高新南区高新南四道与科技南十路交接处西北角,占地17025.5平方米,建筑面积85128平米;项目总投资91076万元人民币。
创维集团董事局主席兼CEO张学斌表示,他个人十分看好半导体设计中心项目,进军半导体将为创维下一步涉足芯片设计奠定基础,而在未来彩电业的竞争中,只有具备芯片设计能力的企业才能成为强势企业。
相关文章
- •关键节点落地! 美国芯片关税迈入“第二阶段”2026-04-15
- •中东局势升级:一场正在逼近的全球芯片供应链危机2026-03-24
- •突发!三星9万人准备罢工:全球芯片要变天了?2026-03-18
- •芯片价格全面失控:最高暴涨70%,这一轮半导体周期不一样了2026-03-18
- •2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同2026-03-06
- •芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对2026-03-05
- •阿里“造芯”走到关键一步?平头哥或冲击IPO2026-01-26
- •重磅消息!中国对日本进口芯片发起反倾销调查!2026-01-08
- •免费直播预告 | 从理论到实操,全面解析ADC/DAC芯片测试前沿方案!2025-06-17
- •摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接2025-06-04






