创维布局半导体领域国内芯片设计迎来春天

    随着3C融合时代的到来，电视产业正在发生着巨大的变化，从intle的电视专用芯片CE4100到苹果的AppleTV，到谷歌的GoogleTV，再到微软针对电视应用的mediacenter，这些IT业的巨头们纷纷将目光投向了电视终端。

    与此同时，全球IT产业的整体势态正在发生一场变革，产业已经形成了一个从欧美到日韩，再到大中华区的整体漂移，并且这个速度越来越快，转移的范围越来越大。目前已经深入到核心关键部件的迁移，例如芯片设计与制造，液晶屏模组制造，软件的开发与集成，甚至是标准的制定等等。IT产业的排头兵-芯片设计，在这个漂移中呈现出爆炸性增长，根据有关调查机构的预估，2010年全球半导体产值将可成长10-15%，其中晶圆代工产值将可成长20-30%，封装测试产值则可成长20.3%，内存产值将可成长约30%。全球电视用半导体销售额将达到120多亿美元，再创历史新高。

    电视芯片的性能逐步在提高，目前国内已经有处理速度达到1G赫兹的芯片在应用，制程也采用了国际先进的nm级工艺，功耗越来越低，集成度越来越高，所有应用在原来军工，高端电脑芯片的技术，都将一步步飞入寻常百姓家，应用到电视芯片的设计当中。在各级政府的积极支持下，不同产业百舸争流，诞生多个半导体行业的优秀企业，内容涉及到高频解调，基带处理，多媒体编解码等诸多领域，国内芯片设计的春天已经到来了。

    “创维半导体设计中心”项目正是在这种国内外的大好形势下开始起航的，立足于集团战略发展的实际需要，创维结合中国电子行业的现状，经过企业内部上下细致的研讨，在国内外各方专家严密的论证后提出了“创维半导体设计中心”项目。创维半导体设计中心位于高新南区高新南四道与科技南十路交接处西北角，占地17025.5平方米，建筑面积85128平米;项目总投资91076万元人民币。项目将会涉及IC设计与验证，建立芯片公共技术平台，led技术应用与研发等领域。

    为了进军上游半导体产业并掌握核心技术，创维还与多家企业建立了深度合资合作关系。据了解，目前创维已与晶宝利微电子科技有限公司开展了视频IC芯片合作，与华南理工大学开展了OLED显示技术方面的合作。

    站在新的起点上，创维集团计划在较短的时间内，打造数字消费电子纵深方向的产业链，产品涵盖从材料、零部件、关键IC、模块直到终端产品，为消费者提供完整的数字生活解决方案，令创维视听产品进入亿万家庭，让不同国家，让不同民族的人们享受数字视听生活的美妙和乐趣，以实现我们全心全意为人类提供卓越的数字视听生活的宗旨。