新兴AMOLED图形技术
来源:中国OLED网 作者:—— 时间:2010-09-02 13:17
荫罩掩模板技术也成为精细金属掩模板(FMM),是当前AMOLED批量生产的方式。但FMM技术在大尺寸基板生产中遇到了麻烦,因为金属太薄(50um)而无法覆盖大面积范围。另外FMM存在的一些问题,如像素尺寸误差±10um,金属膜厚并非为零而带来的阴影效应,以及掩模板与基板需要直接精确对准,频繁的掩模板清洗中还得保证图形质量。替代的解决方案是采用覆盖彩色滤光片的白光OLED,但白光OLED方法是以牺牲OLED的一些自发光属性为代价的,所以也不是最优的大尺寸AMOLED显示器方案。
由于受到上述原因的影响,为了实现大尺寸AMOLED的应用,包括喷墨印刷技术、喷淋印刷术、激光印刷术在内的各种新型OLED图形技术受到了极大的重视。如图所示。
在激光诱发印刷技术中,激光诱发热成像(LITI)[6]、辐射诱发升华转印(RIST)[7]以及激光诱导图形智能升华术(LIPS)[8]均是当前量产的研发技术,这些技术在原理上非常相似,都是通过激光束的局部热作用将主版上的图形转印到有源背板上,最大的不同在于,LITI技术是通过局部金属化的主膜版来转移OLED膜层图形,而RIST和LIPS则是使用玻璃主版,通过材料的升华作用完成图形转印,而主版与有源矩阵背板之间的间隙处于真空状态。目前这些激光技术存在的主要问题是热损伤、工艺稳定性和产率。
形如喷墨和喷淋式的直接印刷方法采用了基于OLED的可溶性材料,这些方法具有最大的成本效率和环保优势,因为能够完全使用OLED材料。但是基于OLED的可溶性材料通常是非常昂贵的,相比于可蒸镀性材料,可溶性材料面临更严峻的问题,那就是OLED的寿命对杂质、薄膜质量以及工艺条件极其敏感。就采用印刷术完成OLED图形的方法来说,研发高性能的可溶性OLED材料才是最大的挑战。
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