新兴AMOLED图形技术

荫罩掩模板技术也成为精细金属掩模板(FMM)，是当前AMOLED批量生产的方式。但FMM技术在大尺寸基板生产中遇到了麻烦，因为金属太薄(50um)而无法覆盖大面积范围。另外FMM存在的一些问题，如像素尺寸误差±10um，金属膜厚并非为零而带来的阴影效应，以及掩模板与基板需要直接精确对准，频繁的掩模板清洗中还得保证图形质量。替代的解决方案是采用覆盖彩色滤光片的白光OLED，但白光OLED方法是以牺牲OLED的一些自发光属性为代价的，所以也不是最优的大尺寸AMOLED显示器方案。

由于受到上述原因的影响，为了实现大尺寸AMOLED的应用，包括喷墨印刷技术、喷淋印刷术、激光印刷术在内的各种新型OLED图形技术受到了极大的重视。如图所示。

在激光诱发印刷技术中，激光诱发热成像(LITI)^[6]、辐射诱发升华转印(RIST)^[7]以及激光诱导图形智能升华术(LIPS)^[8]均是当前量产的研发技术，这些技术在原理上非常相似，都是通过激光束的局部热作用将主版上的图形转印到有源背板上，最大的不同在于，LITI技术是通过局部金属化的主膜版来转移OLED膜层图形，而RIST和LIPS则是使用玻璃主版，通过材料的升华作用完成图形转印，而主版与有源矩阵背板之间的间隙处于真空状态。目前这些激光技术存在的主要问题是热损伤、工艺稳定性和产率。

形如喷墨和喷淋式的直接印刷方法采用了基于OLED的可溶性材料，这些方法具有最大的成本效率和环保优势，因为能够完全使用OLED材料。但是基于OLED的可溶性材料通常是非常昂贵的，相比于可蒸镀性材料，可溶性材料面临更严峻的问题，那就是OLED的寿命对杂质、薄膜质量以及工艺条件极其敏感。就采用印刷术完成OLED图形的方法来说，研发高性能的可溶性OLED材料才是最大的挑战。