飞索、德仪签代工协议
飞索半导体（Spansion）昨（1）日宣布与德州仪器（Texas Instruments Incorporated, TI )签订晶圆代工协议，德州仪器位于日本会津若松市（Aizu-Wakamatsu）的厂房，将为Spansion制造闪存及提供晶圆测试服务，效期至2012年6月。该协议提供Spansion更灵活的产能运用，并且可以与Spansion在美国德州奥斯汀晶圆厂Fab 25的产能互补。
飞索指出，此这一次协议之中，德州仪器已从Spansion取得部分300毫米的制程设备，以及部分Spansion技术的专利授权，其中包括但不限于NOR浮动闸门的制程，使得德州仪器可根据代工协议，在日本会津若松厂制造Spansion的产品和德州仪器的产品。