交期延长与零件缺货是目前半导体供应的主要挑战
市场研究机构iSuppli的最新报告指出，合约制造商正面临供需不平衡的挑战，目前的状况是零组件库存吃紧，原料却生产过剩，而零件的缺货问题已经在全球电子供应链造成“连环车祸”般的灾难。
iSuppli指出，观察全球前五大电子制造服务(EMS)的最新库存状况显示，在2010年第一季，零组件与原材料占据近七成的总库存量；相对来看，在制品(work-in-process goods)占据总库存量的比例为17%，成品(finished goods)所占比例则低于15%。
该机构EMS/ODM市场分析师Thomas Dinges表示，成品库存自2008年第四季以来就处于最低水平，而这样的不平衡状态可能会持续下去：“iSuppli认为，目前原料占据大部分电子供应链库存比例的趋势将持续好一阵子，这意味着有更多的成套产品正等着被完成。”
Dinges指出，根据厂商的财报与业界消息判断，半导体供货商都指称产品交货期(lead times)延长与零件缺货是目前所面临的主要问题。iSuppli则发现，许多半导体分立组件的交货期情形甚至更糟，目前甚至拉长到去年同期间的一倍。
iSuppli表示，以连接器产品为例，在7月份时最短的交货期是10周，在2009年7月则是5周；整流器、小型讯号分立组件等产品的交货期最长，现在已经来到20周左右，在去年同期则是10周。
根据Dinges说法，许多供应链中的厂商都不认为以上状况能在今年之内改善，甚至近期出现需求趋缓迹象也于事无补。而困难之处在于季节性因素的结合，以及厂商在增加产能方面的进度缓慢。
“有许多供货商在去年都因为金融风暴而停工，产能的短缺也导致了产业的供应瓶颈；”Dinges表示：“如此的零组件与材料短缺，只会为EMS与ODM厂添加压力，就算他们只是单纯想维持现有的库存流通率(inventory velocity)水平。”