2010～2011年全球半导体投资额达830亿美元

    54条生产线的计划正在进行中

    发布资料显示，2010年正在实施的半导体生产线新建计划合计有54条。54条生产线中约有一半是面向LED的，其大部分位于中国。其结果是用于工厂建设的投资出现激增，2010年将达到比上年增加125%的约45亿美元，2011年将达到比上年增加22%的55亿美元。

    另外，用于晶圆处理工序（前工序）制造装置的投资，预计2010年为比上年增加133%的340亿美元，2011年为比上年增加18%的390亿美元。2010年的增长率非常高，是因为2009年的投资在历史上处于较低水平。2010年的投资额与2008年相比增加了27%,与2007年相比减少了11%.

    2010年将有22条新生产线、2011年将有28条新生产线启动

    SEMI认为，基于上述设备投资，2010年和2011年合计将有50条新生产线开始投产。其中，22条将在2010年底之前投产。这22条生产线按生产品种来看，约有一半是面向LED的。剩下的生产线中有6条面向硅代工、3条面向模拟IC、2条面向逻辑IC.据SEMI介绍，其中没有面向存储器的新生产线投产。预计2011年包括4条存储器生产线在内的28条生产线将开始投产。 

    因此，全球半导体生产线的晶圆处理能力（除去离散半导体）将顺利增加。按照200mm晶圆换算，预计2010年的晶圆处理能力将增至比上年增加7%的1440万张/月，2011年将增至比上年增加8%的1580万张/月。在这些晶圆处理能力中，41%是面向存储器的（2010年和2011年的比例没有变化）。另一方面，SEMI认为，硅代工所占的比例将在2011年由2009年的24%增至26%。