2010年全球半导体资本设备支出可达369亿美元
2010年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元，较2009年的166亿美元大幅成长122.1%；该机构同时预期2011年全球半导体资本设备支出将微幅增加4.9%。
Gartner副总裁KlausRinnen表示：“半导体产业在2010年呈现的强劲成长，带动半导体资本支出的空前成长佳绩。由于晶圆代工和逻辑IC的大幅支出，加以内存制造商追求技术升级，资本支出（Capex）的年增率超过95%。不过在2011年，资本支出的成长率预期将减缓至10%，因为总体经济成长趋缓，也会对电子和半导体销售造成负面冲击。”
Rinnen进一步表示：“考虑到设备采购会更聚焦于产能提升、而不是技术设备上，企业应该为2011年趋缓的景气预做因应的生产计画。企业亦应为始于2012年晚期的下一轮设备景气循环的下滑阶段，预先规划好业务计画，因为内存厂商的过度投资恐会导致设备产能过剩。
以各设备类别来看，2010年的晶圆厂设备（WFE）部门是近年来表现最为亮眼的一年，预计可于今年劲扬119.9%，2011年的增幅则为3.9%。Gartner指出，整体产能使用率在2010年第二季到达94%的高峰，但未来随着产能增加，以及半导体生产随着终端需求而趋缓，产能利用率会快速回落至90%左右。
2010年封装设备部门（PAE）的年增率估计可超过123%，且接下来可维持个位数温和成长速度至2012年。不过到了2013年，Gartner认为该领域将因供过于求的传统因素而导致衰退，特别在内存设备市场；此一情况也同样反映在铜线接合产能扩充的大幅下滑。
在Gartner的预测中，全球的自动测试设备（ATE）市场2010年将成长144%。今年上半年呈稳定成长，但预期将在今年晚期和明年初期出现季节性衰退。该机构所提出的2010和2011年的成长预测，主要系受转换至DDR3内存测试制程的带动。2010年整体自动测试设备将带来超过110%的收益增长。
Rinnen指出：“2010年半导体设备产业将出现前所未有的强劲表现，从谷底明显反弹。由于企业采购从技术升级转向产能设备，半导体设备产业将持续成长至2012年。”
Gartner副总裁KlausRinnen表示：“半导体产业在2010年呈现的强劲成长，带动半导体资本支出的空前成长佳绩。由于晶圆代工和逻辑IC的大幅支出，加以内存制造商追求技术升级，资本支出（Capex）的年增率超过95%。不过在2011年，资本支出的成长率预期将减缓至10%，因为总体经济成长趋缓，也会对电子和半导体销售造成负面冲击。”
Rinnen进一步表示：“考虑到设备采购会更聚焦于产能提升、而不是技术设备上，企业应该为2011年趋缓的景气预做因应的生产计画。企业亦应为始于2012年晚期的下一轮设备景气循环的下滑阶段，预先规划好业务计画，因为内存厂商的过度投资恐会导致设备产能过剩。
以各设备类别来看，2010年的晶圆厂设备（WFE）部门是近年来表现最为亮眼的一年，预计可于今年劲扬119.9%，2011年的增幅则为3.9%。Gartner指出，整体产能使用率在2010年第二季到达94%的高峰，但未来随着产能增加，以及半导体生产随着终端需求而趋缓，产能利用率会快速回落至90%左右。
2010年封装设备部门（PAE）的年增率估计可超过123%，且接下来可维持个位数温和成长速度至2012年。不过到了2013年，Gartner认为该领域将因供过于求的传统因素而导致衰退，特别在内存设备市场；此一情况也同样反映在铜线接合产能扩充的大幅下滑。
在Gartner的预测中，全球的自动测试设备（ATE）市场2010年将成长144%。今年上半年呈稳定成长，但预期将在今年晚期和明年初期出现季节性衰退。该机构所提出的2010和2011年的成长预测，主要系受转换至DDR3内存测试制程的带动。2010年整体自动测试设备将带来超过110%的收益增长。
Rinnen指出：“2010年半导体设备产业将出现前所未有的强劲表现，从谷底明显反弹。由于企业采购从技术升级转向产能设备，半导体设备产业将持续成长至2012年。”