富士通半导体针对RAID应用的USB 3.0-SATA控制芯片

电子工程世界 2010-09-21 a:0:{}

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30 与MB86C31两个系列产品，目前富士通半导体旗下共拥有三个系列合格的USB 3.0-SATA桥接芯片(相关新闻稿请浏览下列网址)。

MB86E50系列是富士通USB 3.0-SATA桥接芯片系列的最新成员，它和MB86C31系列一样均内嵌一个32位 RISC MPU，并具有硬件型高速加密功能。MB86C31 与MB86E50 的数据传输率均可达到5Gbps，并支持热插拔功能，以及最新的UAS(带USB的SCSI)协议与Bulk-only Transport (BOT) 传输协议。两款芯片还完全支持高速USB(480Mbps)与全速USB(12Mbps)设备，以及ATA、SATA Gen2i (3Gbps)、SATA Gen1i (1.5Gbps) 等装置。

MB86E50系列产品支持RAID 0、RAID 1、JBOD以及双LUN组态。采用微型化68管脚QFN(0.4mm间距， 8mm x 8mm尺寸大小)封装，适合用在要求严苛的RAID储存应用产品，包括采用外接硬盘与固态硬盘的机种。

USB-IF总裁暨主席Jeff Ravencraft表示：“SuperSpeed USB是USB技术一项令人难以置信的跃进，并广受消费者的了解与喜爱，我们非常高兴看到业界广泛支持超速USB技术。市面上出现越来越多通过认证的超速USB产品与装置，充分证明各界对SuperSpeed USB的浓厚兴趣与其可观的发展潜力。”

美国富士通半导体资深市场部经理Yoshi Masuda表示：“MB86E50是富士通USB 3.0-SATA桥接芯片中第三款获得USB-IF认证的产品。我们这些新产品在全球各地持续赢得外接式装置与大容量储存设备的设计与量产订单，因为顾客相当看重USB 3.0规格带来的各项效能利益。”

为了完善规范并为实际产品的验证提供检测标准，USB-IF已推出了一项严格的检测程序，用以提供合理的可接受度测试。具有该接受等级的产品将被列入整合组件厂商清单（Integrators List），并享有USB-IF徽标的许可权。