江上舟：中国集成电路产业形势分析与展望

    受金融危机的影响，全球半导体产业在去年大幅度下滑。但在各个国家经济刺激政策出台的影响下，全球经济在2009年下半年开始复苏，半导体行业也迅速回升。产业全年总比增速由年初下滑的趋势回升到负9%，整体规模达到了2263亿美元。全球半导体市场从2008年四季度开始大幅度下滑以后，在2009年二季度开始市场回升，同比已经恢复了将近30%的正增长。各个国家经济刺激政策的影响下，2009年美国半导体市场逆势增长。欧洲和日本的市场深度下滑。中国集成电路产业在2008年首次出现新实际以来的负增长之后，在2009年继续下滑，全年的产业销售额的规模同比增幅由2008年的负0.4%下滑到负11%。总规模达到1109亿元。从2008年三季度以来，由于全球金融危机迅速波及实体经济，国内外半导体市场出现大幅度下滑，随着国家的拉动内需政策的刺激以及国际市场环境的回暖，2009年IC产业呈现了显著的触底回升的势头。从一季度产业出现最低点之后，开始进入回升。四季度迅速好转，出现了39.8%的正增长。在家电下乡、三极管的建设、以旧换新等一系列刺激内需政策的拉动下，2009年IC设计业逆势增长。而芯片制造业、封装业对外的依存度很高，受国际市场影响更大，所以2009年芯片制造和封装业出口大幅度下滑，国内工装测试业也受到了较大影响。

    受国内外市场下滑的影响，2009年集成电路进口首次出现负增长。

    现在展望一下国内外半导体市场。国内外半导体市场将快速复苏，从2010年开始，无论是国内市场还是国际市场，都超过了两位数的增长。2006年以来，国内电子信息制造业增速已经开始回落。2009年受金融危机的冲击，电子信息产业在2010年将重新出现较快增长速度。2009年的电子信息产业投资同比增长46%，增幅低于2008年15.8%。电子器件增速缓慢。展望2010年，在全球半导体行业复苏和国内内需市场的影响下，国内的半导体产业将走出2009年的低谷。预计2010年的电子信息行业规模将基本恢复到2008年的水平。中长期看，未来国内外市场的因一部回暖，电子信息产业将步入一个新的增长格局。“十五”后期到“十一五”初期，是我们国家电子信息产业发展非常好的时期，现在可望从今年开始，又将出现第二轮新的发展趋势。

    从行业发展趋势看，设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。在创业板推出鼓舞下，德可威（音）、海尔集成电路、深圳兴邦（音）、华亚（音）等多家企业正在酝酿登陆IPO市场，这将为国内的产业发展注入大量资金，并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域，将极大的推进IC设计行业的发展。芯片制造和封装设计领域，在出口拉动下，将呈现显著增长趋势，特别是芯片制造业。芯片制造业规模在未来两年，将有快速的增长。华为等多家IC设计企业已经开发下一代IC产品，并投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电（音）科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时，在CSP等先进封装工艺方面取得突破。