半导体西进 多走冤枉路

说起台湾半导体厂商的西进大陆之路，走来可真是荆棘满布、崎岖难行。不论总统是蓝是绿，半导体厂要到大陆设个厂，出发点都是单纯的要进行全球化布局，因为客户去了大陆，当然后脚也要跟得上，但是政府想太多也管太多，半导体厂走了许多冤枉路，花了许多冤枉钱，厂商却是只能有苦往肚里吞，而且现在还要花费更大的代价，才能把该抢回来的市场或订单给拿回来。

    　自2001年上海第1座晶圆代工厂中芯国际在浦东张江动土，至今已将近10年时间，这10年来，中芯已经扩张成为全球第4大晶圆代工厂，就算去年中芯与台积电间的官司诉讼失败，台积电顺势拿下中芯约10％股权，但市场版图已难以撼动。就结果来说，台积电在中国这个全球最大市场，真正能够直接控制的，还是只有2003年底赴上海松江设立的8吋厂。

    　但就算是这座8吋厂，台积电也是空有一身高强武功，却英雄无用武之地。中芯之所以能够在大陆快速扩张，最大的原因就是没有对手，台积电松江厂只能用成熟的0.18微米接单，但计算机及手机等产品发展日新月异，0.13微米或90奈米制程芯片，早已成为组装厂需求的最大宗，想当然尔，中芯只要盖个厂，开出先进制程产能，订单自然落袋。

    　半导体竞争早已进入全球化的时代，虽然没有一定要在大陆设厂才会有订单，但没有在大陆市场设厂，却少了直接涉入这个全球最大市场的机会，想想若政府早在2006-2007年间，让台积电得以在松江厂生产0.13微米制程，大陆当地的芯片订单早就是台积电的囊中物，也不用等到现在，要花更大的代价，才能自竞争同业的手中，把该拿回来的东西拿回来。

    　反观欧、美、日、韩等半导体强国，各国政府对于半导体厂要到大陆设厂，并不是没有任何限制，但政府要做的，是居其高位进行政策性的控管，而不是如审法条般逐字逐句管到底，还要求厂商画押不能去。

    　如海力士到无锡设12吋厂，英特尔到大连设12吋厂，韩国及美国对于技术输出有所管制，但只要把最先进技术留在本国，其它的限制就不要太多，厂商反而能够适时的施展拳脚，在中国大陆这块市场取得最大利润，这块获利最后当然还是会流回本国。

    　所以，政府只要提纲挈领即可，随着两岸签订ECFA后互信日增，主管机关也该算会放手，才不会让厂商到嘴的鸭子又飞了。