iPad短小轻薄得益于LED背光、SiP整合技术

iPad短小轻薄得益于LED背光、SiP整合技术

2010年Apple推出iPad的TabletPC,其尺寸规格长24.5公分、宽19公分、高1.3公分，重量则介于0.68~0.73公斤间，而一般笔记型计算机（NB）规格长宽高大约分别为26公分、37.5公分、3公分，重量则约达2.5公斤，iPad的体积或重量，都较NB易于携带。
　　iPad的短小轻薄，主要是由于采用LED背光与投射式电容多指触控等技术，以及半导体组件高度整合。
　　iPad采用的新型A4微处理器，主要由3层芯片堆栈而成，最上面2层为三星电子（SamsungElectronics）1Gb的MobileRAM,显示内含2Gb内存，相当于每颗芯片的内存容量为128MB,合计为256MB.第3层则为A4微处理器的裸晶，3层芯片则以系统级封装（SysteminPackage）技术之一的层迭封装（PackageonPackage;PoP）技术封装于同一颗IC之中。