MOCVD技术的发展趋势

MOCVD技术的发展趋势

　据悉，中国购买MOCVD的订单已经排到三年之后。今年以来，中国led企业在上游芯片领域动作层出不穷，纷纷启动了建厂、扩厂计划。业内专家认为，随着未来大量的MOCVD投产，芯片价格会下降，这对产业是利好消息，但是哪个企业最终抢占商机，人才是最关键的因素。买来的MOCVD质量如何？型号是否先进？下一代的MOCVD技术的趋势是什么？这些都是企业应该思考的问题，也能从MichaEL Heuken的报告中得到很多启示。

　　Michael Heuken首先对未来的半导体照明市场进行了预测，他认为从2009年到2014年，半导体照明市场将会保持年增长率31%的速度，这将大大推动半导体照明技术的发展。大尺寸衬底是未来发展趋势，因为它符合价格降低、提高产能、高程度自动化及最大程度利用硅衬底的需求。目前2英寸和4英寸还是市场主流，但是有些公司已经开始考虑6英寸，甚至开始着手做8英寸的设计。据Michael Heuken介绍，Aixtron公司的Crius 200mm/300mm MOCVD系统能够在大尺寸的衬底上外延，并保持良好的厚度和波长均匀性。

　　Michael Heuken认为温度管理非常重要，他说，“对外延技术而言有三个非常关键的指标，第一个是温度，第二个是温度，第三个还是温度”,温度管理可以帮助加强统一性，也可以对比较大直径的晶片做更好的控制。

　　未来可能和LED技术融合的技术包括Si基技术和GaN量子线技术。

　　此外，Michael Heuken还介绍了Aixtron新开发的G5 HT设备，它能够满足56x2 inch / 14x4 inch / 8x6 inch / 5x8 inch的外延需求。G5 HT在600 mbar以上的高压下能以极高的速率完成高质量的氮化镓沉淀，相比G4 HT产能可提升33%.