杨叙：半导体最前端、最高科技部分在大连工厂

杨叙：半导体最前端、最高科技部分在大连工厂

英特尔大连芯片厂如期正式投产。新工厂将首先采用65纳米制程技术。英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙在接受记者采访时透露，随着市场的需求，65纳米制程技术不会是大连芯片厂的技术终端，到下一部生产工艺的升级，只是时间问题。他还表示，英特尔在任何一个地方建工厂，它的生产工艺一定是要升级的。

　　杨叙表示，目前为止25亿投入建立这个工厂现在已经胜利完成，今天，就是一个里程碑式的纪念，25亿已全部花完了。用25亿美元建一芯片厂，杨叙表示，最大的投资就是生产线，再其次就是人才啦。

　　外界传说，受经济危机的影响，英特尔在对大连芯片厂的投资不变的情况下，产能会有所减少。对于这点，杨叙明确否定了外界的传言。杨叙表示，英特尔于2007年3月份宣布投资25亿元建大连芯片厂，在这个过程中，金融危机对很多计划来说是有一定的影响。但到目前为止，大连芯片厂完全是按照当时的计划也就是25亿美金投入，现在是完全按照这个计划执行下来的，所以今天大家看到的是25亿美金投资的结果。并且产能没有任何的减少。

　　杨叙还表示，他相信随着今后经济的复苏、市场对PC芯片的需求，还有像智能手机、智能电视、平板电脑、车载娱乐系统等新的需要，大连工厂是有这个能力服务于不光是中国的市场，而且全世界的市场需要。

　　大连芯片厂将首先采用65纳米制程技术。杨叙表示，65纳米不会是大连芯片厂最终的技术支撑。从方向上看，未来，这里的制程技术肯定是要升级的，这只是时间的问题。他表示，这是一个市场本身的需求。大连工厂未来在从产能、产品的生产灵活性、所服务的市场这个方向来说，应该能满足中国市场乃至全世界的市场的需要。而从这个角度讲，从65纳米制程技术到下一部生产工艺的升级，只是时间问题。杨叙还透露，英特尔在任何一个建工厂，它的生产工艺一定会要升级的。

　　对于英特尔在大连的下一步计划，杨叙表示，英特尔既然敢到中国建晶圆厂、开封装测试厂，这足以表示英特尔对中国和全球的需求是有信心的。杨叙表示，按照市场需求、经济规律，以后如果有需要，下一步，在大连那就不只是二期、三期的问题，可能是二厂，三厂啦。“又有研发、又有生产、又有这么大的市场潜力，作为英特尔方面，除了美国，之外就是中国了”杨叙这样表示，由此就可以看出中国对于英特尔的战略地位了。

　　从今天起，大连工厂就开始正式生产芯片了，但很多老百姓对芯片厂还是挺陌生的，那么芯片是如何制造出来的呢?杨叙这样表述：半导体一般分前端工艺和后端工艺，大连是半导体最前端、最难的、最高科技的。半导体是从河里面的沙提炼出来的，然后提炼成告晶硅，99%的硅的材料，弄成硅柱，再刻成一片片的，把事先设计好的集成电路集成上去，比如300毫米的、200毫米的，越大，出来的芯片越大。比如马上推出下一代的酷睿，有12种产品，这个芯片的制造要全部在大连FB晶圆厂做，再送到成都封装测试，以后再封装、测试，最后做最终的芯片，放到电脑里面。