东芝将关闭低端芯片工厂

东芝作为全球第二大闪存芯片厂商，近日其半导体业务主管小林清志表示，东芝将关闭一些较老的工厂，并外包一些半导体制造工作，以提升效率。

小林清志从5个月前开始负责东芝的半导体业务。东芝目前致力于为苹果iPhone等智能手机生产存储芯片，而此次的举措是这一战略的一部分。iSuppli预计，全球市场闪存芯片的销售明年将增长25%，至225亿美元。

小林清志表示，东芝将在下月底之前关闭位于日本中部四日市的2号工厂，停止生产用于存储卡等产品中的低端芯片。东芝还将于明年外包一些逻辑芯片的生产，以削减成本。东芝半导体业务目前仅仅维持盈亏平衡。

东芝2号工厂的约1000名员工将被转移至其他部门，包括一个正在建设中，将于明年夏季投入使用的工厂。东芝四日市工厂主要生产8英寸硅片，于1996年投入生产。

东芝此前计划在明年6月之前关闭这一工厂，不过小林清志决定将关闭日期提前至12月底。东芝最早将于下一财年外包下一代系统LSI芯片的生产。东芝表示，系统LSI芯片对今年东芝芯片业务1.2万亿日元总销售额的贡献将达到30%。