DRAM产业面临重大变更

全球DRAM产业再度面临二次崩盘潮的危机，11月上旬合约价DDR2和DDR3合约价都同步重挫，其中DDR2合约价下跌是因为在合约市场中，DDR2几乎呈现退役，在乏人问津的情况下，价格自然呈现下跌；而DDR3合约价的重挫，则是反映市场严重的供过于求，尤其时序越来越接近年底，下游厂几乎都不愿意买单。

虽然2010年上半年在供给不足的情况下，DRAM报价达到顶峰，但下半年却意外遇上个人计算机(PC)产业旺季不旺，加上DRAM产业供给端大量产出，使得DRAM价格再度面临崩盘窘境，时至11月，上、下旬合约价连番重挫，且上旬跌幅高达12~13%，较上旬不到10%合约价持续扩大。

过去DRAM产业崩盘，台、美、日、韩厂也撑得很辛苦，但这次DRAM产业二次崩盘潮，台厂受伤最严重，主要还是因为财务结构不稳，过去两年来虽然DRAM价格回升，部分业者也有获利，但负债问题始终无法全数解决，加上又要花钱买机器设备投入新制程转换，资金周转的花费相当庞大，让这次台厂受伤最为严重。

力晶已经向经济部工业局申请债权债务协商，希望旗下新台币400亿元的债务能有延后还款的机会，而力晶是2010年DRAM厂中少数获利的业者，如今都再度面临纾困，显示DRAM产业再度面临危机。

面对这一波的价格下跌，市场都寄望2011年农历春节前能受惠大陆的补货效应，帮助价格止跌反弹，但真正整个产业能摆脱供过于求的命运，业界看法仍是要到2011年第2季，预估2011年的全球DRAM产出成长率仍可达50%，主要是受惠各厂积极转进40奈米制程世代之故。