Q3手机基频芯片产值达34亿美元

　　据研究机构STrategyAnalytics最新1季基频市场追踪报告指出，由于年末购物季脚步接近，2010年7~9月间，基频芯片业者无论是出货量，还是营收双双大幅成长，该季美国高通(Qualcomm)因CDMAandW-CDMA实力坚毅，稳坐第1大厂宝座，德国英飞凌(Infineon)、博通(BrOAdcom)、大陆展讯通讯(Spreadtrum)、英国Icera、Marvell、大陆威睿通讯(VIATelecom)业绩皆有显着成长，联发科(MediaTek)、易利信(ST-Ericsson)虽有意提高营收，然在厮杀激烈的基频市场，面临不小挑战，联发科2004~2009年间年年是好年，2010年对比之下，尤为艰辛。

　　研究机构手机零组件主任StuartRobinsON说明，7~9月间，英飞凌营收得以坐二望一，主赖芯片获得第1阶代工厂采用，多款芯片出货量攀高，Robinson估计，英飞凌第3季芯片业绩应有近3分之1来自苹果(Apple)。

　　该机构资深分析师SravanKundojjala补充，博通与展讯通讯市占比率持续加重，第3季论营收、论出货量皆有抢眼表现，2厂出货量总计可囊括12%左右的GSM/GPRS/EDGE基频芯片出货量，较2009年同期的7%，成长了5个百分点。