富士通新型低成本机顶盒芯片出货突破百万
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力。
H20D芯片基于高性能ARC架构实现，定位于有线、国标地面基本型机顶盒或家庭第二台机顶盒市场，采用先进的90nm制程生产，超低功耗，专为低成本MPEG-2基本型机顶盒设计。它能够支持串行Flash及SDRAM或DDR内存，用户可根据内存尺寸和实际市场价格，自由选择内存类型，以降低机顶盒整机成本。
值得一提的是，H20D芯片芯片内嵌了安全唯一的ChipID，可用于无卡CA或其它安全用途。此外，该芯片还拥有成熟的软件开发环境，可以帮助客户基于该芯片快速推出新的机顶盒产品。富士通半导体市场部副总裁郑国威先生表示：“我们很高兴到达这个重要的里程碑，同时也感谢客户一直以来对我们的大力支持。富士通半导体一直专注于革新技术以满足客户的需求，同时始终致力于为客户提供一流的服务和支持，市场的需求也很好地证明了这一点。制造商们也都意识到，在不断推进下一代产品的过程中，采用这种超低功耗、更具成本效益的机顶盒芯片技术使他们受益颇多。”
富士通一直在关注中国的有线电视、地面电视及直播卫星市场，并非常看好由此带来的商机。富士通半导体也将陆续推出相应的解决方案，以满足用户不断变化的需求。