手机基带芯片3Q产值达34亿美元

1月5日消息，据Seeking Alpha报导，2010年第3季全球手机基带芯片产值达34亿美元，较2009年同期成长12.6%，2010年前9个月的基带市场规模粗估可上探94亿美元。

据研究机构Strategy Analytics最新1季基带市场追踪报告指出，由于年末购物季脚步接近，2010年7~9月间，基频芯片业者无论是出货量，还是营收双双大幅成长，该季美国高通(Qualcomm)因CDMA and W-CDMA实力坚毅，稳坐第1大厂宝座，德国英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)、大陆展讯通讯(Spreadtrum)、英国Icera、Marvell、大陆威睿通讯(VIA Telecom)业绩皆有显著成长，联发科(MediaTek)、易利信(ST-Ericsson)虽有意提高营收，然在厮杀激烈的基频市场，面临不小挑战，联发科2004~2009年间年年是好年，2010年对比之下，尤为艰辛。

研究机构手机零组件主任Stuart Robinson说明，7~9月间，英飞凌营收得以坐二望一，主赖芯片获得第1阶代工厂采用，多款芯片出货量攀高，Robinson估计，英飞凌第3季芯片业绩应有近3分之1来自苹果(Apple)。

该机构资深分析师Sravan Kundojjala补充，博通与展讯通讯市占比率持续加重，第3季论营收、论出货量皆有抢眼表现，2厂出货量总计可囊括12%左右的GS! M/GPRS/EDGE基带芯片出货量，较2009年同期的7%，成长了5个百分点。